Qualcomm Snapdragon 778G Plus 对 Intel Core i3-10100F. 规格、性能、测试

有关被比较的处理器、系列、代数和细分市场的背景信息。

• 系列
  Qualcomm Snapdragon Intel Core i3
• CPU组
  Qualcomm Snapdragon 778 Intel Core i 10000
• 分段
  Mobile Desktop / Server
• 一代人
  4 10
• 过去的模式
  -- Intel Core i3-9100F

基本参数，如核心数、线程数、基本和涡轮频率以及缓存大小。这些参数间接说明了处理器的速度，它们越高越好。

• 核心架构
  hybrid (Prime / big.LITTLE) normal
• 超频
  没有 没有

内部图形不影响CPU的性能，在没有显卡或在移动设备上执行显卡的工作。

• GPU名称
  Qualcomm Adreno 642L 没有iGPU
• GPU (Turbo)
  没有涡轮增压 没有涡轮增压
• 执行单位
  4
• 着色器
  384
• Max. GPU Memory
  4 GB --
• Max. displays
  1
• 一代人
  5
• 技术过程
  6 nm
• 发布日期
  Q2/2021

用于编码和解码内容的内置编解码器。大大地加快了所需的操作。

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode 没有
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode 没有
• h264
  Decode / Encode 没有
• VP8
  Decode / Encode 没有
• VP9
  Decode / Encode 没有
• AV1
  没有 没有
• AVC
  Decode 没有
• VC-1
  Decode 没有
• JPEG
  Decode / Encode 没有

支持的RAM的类型、通道数量 Intel Core i3-10100F 和 Qualcomm Snapdragon 778G Plus. 根据主板的不同，可能支持更高或更低的内存频率。

• 存储器类型
  LPDDR5-3200 DDR4-2666
• 最大内存
  16 GB 128 GB
• 记忆通道
  2 2
• ECC
  没有 没有

比较TDP的要求 Qualcomm Snapdragon 778G Plus 和 Intel Core i3-10100F 来选择一个冷却系统。注意，TDP值指的是热瓦特，而不是电瓦特。

• TDP (PL1)
  65 W
• 最高温度
  -- 100 °C

架构、接口、所支持的额外指令 Qualcomm Snapdragon 778G Plus 和 Qualcomm Snapdragon 778G Plus, 虚拟机技术和工艺技术。

• 指令集（ISA）
  ARMv8-A64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• ISA扩展
  SSE4.1, SSE4.2, AVX2
• L2-Cache
  2.00 MB 6.00 MB
• 建筑学
  Kryo 670 Comet Lake S
• 技术过程
  6 nm 14 nm
• 虚拟化
  None VT-x, VT-x EPT, VT-d
• 插座
  N/A LGA 1200
• 发布日期
  Q4/2021 Q4/2020
• Part Number
  SM7325-AE --