Qualcomm Snapdragon 778G Plus contre Intel Core i3-10100F. Spécifications, performances, tests

Informations générales sur les processeurs comparés, la série, la génération et le segment de marché.

• Série
  Qualcomm Snapdragon Intel Core i3
• Groupe de CPU
  Qualcomm Snapdragon 778 Intel Core i 10000
• Segment
  Mobile Desktop / Server
• Génération
  4 10
• Modèle précédent
  -- Intel Core i3-9100F

Les paramètres de base tels que le nombre de cœurs, le nombre de threads, la fréquence de base et la fréquence turbo, et la taille du cache. Ces paramètres renseignent indirectement sur la vitesse du processeur. Plus ils sont élevés, mieux c'est.

• Architecture de base
  hybrid (Prime / big.LITTLE) normal
• Overclocking
  Non Non

Internal Graphics n'affecte pas les performances du CPU, il effectue le travail de la carte graphique en son absence ou sur les appareils mobiles.

• Nom du GPU
  Qualcomm Adreno 642L pas d'iGPU
• GPU (Turbo)
  Pas de turbo Pas de turbo
• Unités d'exécution
  4
• Shader
  384
• Max. GPU Memory
  4 GB --
• Max. displays
  1
• Génération
  5
• Processus technologique
  6 nm
• Date de sortie
  Q2/2021

Codecs intégrés utilisés pour coder et décoder le contenu. Accélère considérablement les opérations requises.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Non
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Non
• h264
  Decode / Encode Non
• VP8
  Decode / Encode Non
• VP9
  Decode / Encode Non
• AV1
  Non Non
• AVC
  Decode Non
• VC-1
  Decode Non
• JPEG
  Decode / Encode Non

Types, canal quantité de RAM supportée par Intel Core i3-10100F et Qualcomm Snapdragon 778G Plus. Selon les cartes mères, des fréquences de mémoire supérieures ou inférieures peuvent être prises en charge.

• Type de mémoire
  LPDDR5-3200 DDR4-2666
• Max. Mémoire
  16 GB 128 GB
• Canaux de mémoire
  2 2
• ECC
  Non Non

Comparez les exigences du TDP Qualcomm Snapdragon 778G Plus et Intel Core i3-10100F pour sélectionner un système de refroidissement. Notez que la valeur TDP fait référence aux watts thermiques, et non aux watts électriques.

• TDP (PL1)
  65 W
• Température maximale
  -- 100 °C

Architecture, interfaces, instructions supplémentaires supportées par Qualcomm Snapdragon 778G Plus et Qualcomm Snapdragon 778G Plus, les technologies des machines virtuelles et la technologie des processus.

• Jeu d'instructions (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Extensions ISA
  SSE4.1, SSE4.2, AVX2
• L3-Cache
  2.00 MB 6.00 MB
• Architecture
  Kryo 670 Comet Lake S
• Processus technologique
  6 nm 14 nm
• Virtualization
  None VT-x, VT-x EPT, VT-d
• Socket
  N/A LGA 1200
• Date de sortie
  Q4/2021 Q4/2020
• Part Number
  SM7325-AE --