Qualcomm Snapdragon 778G Plus versus Intel Core i3-10100F. Especificações, desempenho, testes

Informação de base sobre os processadores a serem comparados, séries, geração e segmento de mercado.

• Série
  Qualcomm Snapdragon Intel Core i3
• Grupo CPU
  Qualcomm Snapdragon 778 Intel Core i 10000
• Segmento
  Mobile Desktop / Server
• Geração
  4 10
• Modelo passado
  -- Intel Core i3-9100F

Parâmetros básicos tais como número de núcleos, número de roscas, frequência de base e turbo, e tamanho da cache. Estes parâmetros informam indirectamente sobre a velocidade do processador, quanto maior for a sua velocidade, melhor.

• Arquitectura central
  hybrid (Prime / big.LITTLE) normal
• Overclocking
  Não Não

A placa gráfica interna não afecta o desempenho da CPU, realiza o trabalho da placa gráfica na sua ausência ou em dispositivos móveis.

• Nome da GPU
  Qualcomm Adreno 642L sem iGPU
• GPU (Turbo)
  Sem turbo Sem turbo
• Unidades de execução
  4
• Shader
  384
• Max. GPU Memory
  4 GB --
• Max. displays
  1
• Geração
  5
• Processo técnico
  6 nm
• Data de lançamento
  Q2/2021

Codecs incorporados utilizados para codificar e descodificar o conteúdo. Acelera significativamente as operações necessárias.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Não
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Não
• h264
  Decode / Encode Não
• VP8
  Decode / Encode Não
• VP9
  Decode / Encode Não
• AV1
  Não Não
• AVC
  Decode Não
• VC-1
  Decode Não
• JPEG
  Decode / Encode Não

Tipos, quantidade de canais de RAM suportados por Intel Core i3-10100F e Qualcomm Snapdragon 778G Plus. Dependendo das placas-mãe, podem ser suportadas frequências de memória mais altas ou mais baixas.

• Tipo de memória
  LPDDR5-3200 DDR4-2666
• Máx. Memória
  16 GB 128 GB
• Canais de memória
  2 2
• ECC
  Não Não

Comparar os requisitos de TDP do TDP Qualcomm Snapdragon 778G Plus e Intel Core i3-10100F para seleccionar um sistema de arrefecimento. Nota: o valor do TDP refere-se a watts térmicos, não a watts eléctricos.

• TDP (PL1)
  65 W
• Temperatura máxima
  -- 100 °C

Arquitectura, interfaces, instruções adicionais suportadas por Qualcomm Snapdragon 778G Plus e Qualcomm Snapdragon 778G Plus, tecnologias de máquinas virtuais e tecnologia de processos.

• Conjunto de instruções (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Extensões ISA
  SSE4.1, SSE4.2, AVX2
• Кеш L3
  2.00 MB 6.00 MB
• Arquitectura
  Kryo 670 Comet Lake S
• Processo técnico
  6 nm 14 nm
• Virtualização
  None VT-x, VT-x EPT, VT-d
• Socket
  N/A LGA 1200
• Data de lançamento
  Q4/2021 Q4/2020
• Part Number
  SM7325-AE --