Qualcomm Snapdragon 778G Plus 対 Intel Core i3-10100F. 仕様・性能・テスト

比較するプロセッサの背景情報、シリーズ、世代、市場セグメント。

• シリーズ
  Qualcomm Snapdragon Intel Core i3
• CPUグループ
  Qualcomm Snapdragon 778 Intel Core i 10000
• セグメント
  Mobile Desktop / Server
• 世代
  4 10
• 過去のモデル
  -- Intel Core i3-9100F

コア数、スレッド数、ベース周波数とターボ周波数、キャッシュサイズなどの基本的なパラメータです。これらのパラメータは間接的にプロセッサの速度を示すものであり、高ければ高いほど良い。

• コア・アーキテクチャ
  hybrid (Prime / big.LITTLE) normal
• オーバークロッキング
  いいえ いいえ

内蔵グラフィックスは、CPUの性能に影響を与えず、グラフィックスカードがない場合やモバイルデバイスでグラフィックスカードの仕事を実行します。

• GPU名
  Qualcomm Adreno 642L iGPUなし
• GPU (Turbo)
  ターボなし ターボなし
• 実行部隊
  4
• シェーダー
  384
• Max. GPU Memory
  4 GB --
• Max. displays
  1
• 世代
  5
• ぎじゅつてきなかだい
  6 nm
• 発売日
  Q2/2021

コンテンツのエンコード、デコードに使用するコーデックを内蔵。必要な処理を大幅に高速化。

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode いいえ
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode いいえ
• h264
  Decode / Encode いいえ
• VP8
  Decode / Encode いいえ
• VP9
  Decode / Encode いいえ
• AV1
  いいえ いいえ
• AVC
  Decode いいえ
• VC-1
  Decode いいえ
• JPEG
  Decode / Encode いいえ

サポートするRAMの種類、チャンネル数 Intel Core i3-10100F と Qualcomm Snapdragon 778G Plus. マザーボードによっては、より高いまたは低いメモリ周波数がサポートされる場合があります。

• メモリータイプ
  LPDDR5-3200 DDR4-2666
• マックス メモリ
  16 GB 128 GB
• メモリーチャンネル
  2 2
• ECC
  いいえ いいえ

TDPの要求事項を比較する Qualcomm Snapdragon 778G Plus と Intel Core i3-10100F をクリックして、冷却システムを選択してください。注意：TDPの値は電気ワットではなく熱ワットを指しています。

• TDP (PL1)
  65 W
• 最高温度
  -- 100 °C

アーキテクチャ、インターフェース、サポートされる追加命令 Qualcomm Snapdragon 778G Plus と Qualcomm Snapdragon 778G Plus, 仮想マシン技術、プロセス技術

• 命令セット(ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• ISAエクステンション
  SSE4.1, SSE4.2, AVX2
• L3-Cache
  2.00 MB 6.00 MB
• 建築
  Kryo 670 Comet Lake S
• ぎじゅつてきなかだい
  6 nm 14 nm
• 仮想化
  None VT-x, VT-x EPT, VT-d
• ソケット
  N/A LGA 1200
• 発売日
  Q4/2021 Q4/2020
• Part Number
  SM7325-AE --