プロセッサー Qualcomm Snapdragon 778G Plus, 仕様とベンチマーク

プロセッサーに関する一般的な情報 Qualcomm Snapdragon 778G Plus

• シリーズ
  Qualcomm Snapdragon
• CPUグループ
  Qualcomm Snapdragon 778
• セグメント
  Mobile
• 世代
  4
• 過去のモデル
  --
• Successor
  --

Qualcomm Snapdragon 778G Plus プロセッサの性能パラメータ、CPUの能力

• CPU Cores / Threads
  8 / 8
• コア・アーキテクチャ
  hybrid (Prime / big.LITTLE)
• A-Core
  1x Kryo 670 Prime
• B-Core
  3x Kryo 670 Gold
• C-Core
  4x Kryo 670 Silver
• Hyperthreading / SMT
  いいえ
• オーバークロッキング
  いいえ
• A-Core Frequency
  2.50 GHz
• B-Core Frequency
  2.20 GHz
• C-Core Frequency
  1.90 GHz

内蔵グラフィックスチップの特性

• GPU名
  Qualcomm Adreno 642L
• GPU frequency
• GPU (Turbo)
  ターボなし
• 実行部隊
  4
• シェーダー
  384
• Max. GPU Memory
  4 GB
• Max. displays
  1
• 世代
  5
• Direct X
  12.0
• ぎじゅつてきなかだい
  6 nm
• 発売日
  Q2/2021

動画・画像圧縮規格に対応した内蔵型

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode
• AV1
  いいえ
• AVC
  Decode
• VC-1
  Decode
• JPEG
  Decode / Encode

対応メモリ、PCIバスの技術特性

• メモリータイプ
  LPDDR5-3200
• マックス メモリ
  16 GB
• メモリーチャンネル
  2
• Bandwidth
  --
• ECC
  いいえ
• PCIe
• AES-NI
  いいえ

• TDP (PL1)
• TDP (PL2)
  --
• TDP up
  --
• TDP down
  --
• 最高温度
  --

プロセッサの技術力、情報

• 命令セット(ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit)
• ISAエクステンション
• L2-Cache
  --
• L3-Cache
  2.00 MB
• 建築
  Kryo 670
• スペック
  --
• ぎじゅつてきなかだい
  6 nm
• 仮想化
  None
• ソケット
  N/A
• 発売日
  Q4/2021
• Part Number
  SM7325-AE
• Operating systems
  Android

共通ポジション Qualcomm Snapdragon 778G Plus 他機種との比較のため、一般的なベンチマークでCPUを比較。.

• Geekbench 5, 64bit (Multi-Core)
  798 place