处理器 Qualcomm Snapdragon 778G Plus, 规格

• CPU组
  Qualcomm Snapdragon 778
• 系列
  Qualcomm Snapdragon
• 一代人
  4
• 命名
  Qualcomm Snapdragon 778G Plus
• 过去的模式
  —
• 分段
  Mobile
• Successor
  —

• A-Core
  1x Kryo 670 Prime
• A-Core Frequency
  2.5 GHz
• B-Core
  3x Kryo 670 Gold
• B-Core Frequency
  2.2 GHz
• C-Core
  4x Kryo 670 Silver
• C-Core Frequency
  1.9 GHz
• 核心架构
  hybrid (Prime / big.LITTLE)
• CPU核数
  8
• CPU线程
  8
• Hyperthreading / SMT
  没有
• 超频
  没有

• DirectX Version
  12.0
• 执行单位
  4
• 一代人
  5
• GPU Frequency
  —
• GPU名称
  Qualcomm Adreno 642L
• GPU Turbo
  没有涡轮增压
• Max. displays
  1
• Max. GPU Memory
  4 GB
• 发布日期
  Q2/2021
• 着色器
  384
• 技术过程
  6 nm

• AV1
  没有
• H.264 / AVC
  Conflicting source values: Decode | Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode
• VC-1
  Decode
• VP8
  Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode

• ECC
  没有
• 最大内存
  16 GB
• Memory Bandwidth
  —
• 记忆通道
  2
• 存储器类型
  LPDDR5-3200
• PCIe
  —

• AES-NI
  没有

• Maximum Operating Temperature
  —
• TDP (PL1, legacy label)
  —
• TDP (PL2)
  —
• TDP down
  —
• TDP up
  —

• 建筑学
  Kryo 670
• 规格
  —
• 指令集（ISA）
  ARMv8-A64 (64 bit)
• ISA扩展
  —
• L2-Cache
  —
• L2-Cache
  2 MB
• Operating systems
  Android
• Part Number
  SM7325-AE
• 发布日期
  Q4/2021
• 插座
  —
• 技术过程
  6 nm
• 虚拟化
  None

共同立场 Qualcomm Snapdragon 778G Plus 在流行的基准测试中的CPU，用于与其他型号进行比较.