Qualcomm Snapdragon 778G Plus kontra Intel Core i3-10100F. Specyfikacje, wydajność, testy

Informacje ogólne o porównywanych procesorach, serii, generacji i segmencie rynku.

• Seria
  Qualcomm Snapdragon Intel Core i3
• Grupa CPU
  Qualcomm Snapdragon 778 Intel Core i 10000
• Segment
  Mobile Desktop / Server
• Pokolenie
  4 10
• Model z przeszłości
  -- Intel Core i3-9100F

Podstawowe parametry takie jak liczba rdzeni, liczba wątków, częstotliwość bazowa i turbo oraz wielkość pamięci podręcznej. Parametry te pośrednio mówią o szybkości procesora, im są wyższe tym lepiej.

• Architektura podstawowa
  hybrid (Prime / big.LITTLE) normal
• Overclocking
  Nie Nie

Internal Graphics nie wpływa na wydajność procesora, wykonuje pracę karty graficznej w przypadku jej braku lub na urządzeniach mobilnych.

• Nazwa procesora graficznego
  Qualcomm Adreno 642L brak iGPU
• GPU (Turbo)
  No turbo No turbo
• Jednostki wykonawcze
  4
• Shader
  384
• Max. GPU Memory
  4 GB --
• Max. displays
  1
• Pokolenie
  5
• Proces technologiczny
  6 nm
• Data wydania
  Q2/2021

Wbudowane kodeki wykorzystywane do kodowania i dekodowania treści. Znacznie przyspiesza wymagane operacje.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Nie
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Nie
• h264
  Decode / Encode Nie
• VP8
  Decode / Encode Nie
• VP9
  Decode / Encode Nie
• AV1
  Nie Nie
• AVC
  Decode Nie
• VC-1
  Decode Nie
• JPEG
  Decode / Encode Nie

Typy, kanały ilość pamięci RAM obsługiwanych przez Intel Core i3-10100F oraz Qualcomm Snapdragon 778G Plus. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe lub niższe częstotliwości pamięci.

• Typ pamięci
  LPDDR5-3200 DDR4-2666
• Max. Pamięć
  16 GB 128 GB
• Kanały pamięci
  2 2
• ECC
  Nie Nie

Porównaj wymagania TDP Qualcomm Snapdragon 778G Plus oraz Intel Core i3-10100F aby wybrać system chłodzenia. Uwaga, wartość TDP odnosi się do watów termicznych, a nie elektrycznych.

• TDP (PL1)
  65 W
• Temperatura maksymalna
  -- 100 °C

Architektura, interfejsy, dodatkowe instrukcje obsługiwane przez Qualcomm Snapdragon 778G Plus oraz Qualcomm Snapdragon 778G Plus, technologie maszyn wirtualnych i technologie procesowe.

• Zestaw instrukcji (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Rozszerzenia ISA
  SSE4.1, SSE4.2, AVX2
• L3-Cache
  2.00 MB 6.00 MB
• Architektura
  Kryo 670 Comet Lake S
• Proces technologiczny
  6 nm 14 nm
• Wirtualizacja
  None VT-x, VT-x EPT, VT-d
• Gniazdo
  N/A LGA 1200
• Data wydania
  Q4/2021 Q4/2020
• Part Number
  SM7325-AE --