HiSilicon Kirin 655 对 Qualcomm Snapdragon 625. 规格、性能、测试

有关被比较的处理器、系列、代数和细分市场的背景信息。

• CPU组
  HiSilicon Kirin 650 Qualcomm Snapdragon 625/626
• 系列
  HiSilicon Kirin Qualcomm Snapdragon
• 一代人
  4 3
• 分段
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  4x Cortex-A53 -
• B-Core
  4x Cortex-A53 -
• Base Frequency
  1.7 GHz 2 GHz
• 核心架构
  hybrid (big.LITTLE) normal
• CPU核数
  8 8
• CPU线程
  8 8
• Hyperthreading / SMT
  没有 没有
• 超频
  没有 没有
• Turbo Frequency (1 Core)
  2.12 GHz 2 GHz
• Turbo Frequency (8 Cores)
  2.12 GHz 2 GHz

内部图形不影响CPU的性能，在没有显卡或在移动设备上执行显卡的工作。

• DirectX Version
  11 11
• 执行单位
  2 0
• 一代人
  Midgard 4 5
• GPU Frequency
  900 MHz 650 MHz
• GPU名称
  ARM Mali-T830 MP2 Qualcomm Adreno 506
• GPU Turbo
  900 MHz 650 MHz
• Max. displays
  2 0
• 发布日期
  Q4/2015 Q4/2015
• 着色器
  32 96
• 技术过程
  28nm 14 nm

用于编码和解码内容的内置编解码器。大大地加快了所需的操作。

• AV1
  没有 没有
• H.264 / AVC
  Conflicting source values: Decode / Encode | No Conflicting source values: Decode / Encode | No
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode 没有
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  没有 Decode
• VP8
  Decode / Encode 没有
• VP9
  没有 没有

支持的RAM的类型、通道数量 Qualcomm Snapdragon 625 和 HiSilicon Kirin 655. 根据主板的不同，可能支持更高或更低的内存频率。

• ECC
  没有 没有
• 记忆通道
  2 1
• 存储器类型
  LPDDR3-933 LPDDR3-933

• AES-NI
  没有 没有

比较TDP的要求 HiSilicon Kirin 655 和 Qualcomm Snapdragon 625 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

架构、接口、所支持的额外指令 HiSilicon Kirin 655 和 Qualcomm Snapdragon 625, 虚拟机技术和工艺技术。

• 建筑学
  Cortex-A53 / Cortex-A53 Cortex-A53
• 指令集（ISA）
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Part Number
  - MSM8953
• 发布日期
  Q2/2016 Q2/2016
• 技术过程
  16 nm 14 nm
• 虚拟化
  None None