HiSilicon Kirin 655 contre Qualcomm Snapdragon 625. Spécifications, performances, tests

Informations générales sur les processeurs comparés, la série, la génération et le segment de marché.

• Groupe de CPU
  HiSilicon Kirin 650 Qualcomm Snapdragon 625/626
• Série
  HiSilicon Kirin Qualcomm Snapdragon
• Génération
  4 3
• Segment
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  4x Cortex-A53 -
• B-Core
  4x Cortex-A53 -
• Base Frequency
  1.7 GHz 2 GHz
• Architecture de base
  hybrid (big.LITTLE) normal
• Cœurs de CPU
  8 8
• Fils de processeur
  8 8
• Hyperthreading / SMT
  Non Non
• Overclocking
  Non Non
• Turbo Frequency (1 Core)
  2.12 GHz 2 GHz
• Turbo Frequency (8 Cores)
  2.12 GHz 2 GHz

Internal Graphics n'affecte pas les performances du CPU, il effectue le travail de la carte graphique en son absence ou sur les appareils mobiles.

• DirectX Version
  11 11
• Unités d'exécution
  2 Geekbench 5 SC is a popular cross-platform performance test for desktnt la mémoire du système.
• Génération
  Midgard 4 5
• GPU Frequency
  900 MHz 650 MHz
• Nom du GPU
  ARM Mali-T830 MP2 Qualcomm Adreno 506
• GPU Turbo
  900 MHz 650 MHz
• Max. displays
  2 Geekbench 5 SC is a popular cross-platform performance test for desktnt la mémoire du système.
• Date de sortie
  Q4/2015 Q4/2015
• Shader
  32 96
• Processus technologique
  28nm 14 nm

Codecs intégrés utilisés pour coder et décoder le contenu. Accélère considérablement les opérations requises.

• AV1
  Non Non
• H.264 / AVC
  Conflicting source values: Decode / Encode | No Conflicting source values: Decode / Encode | No
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode Non
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Non Decode
• VP8
  Decode / Encode Non
• VP9
  Non Non

Types, canal quantité de RAM supportée par Qualcomm Snapdragon 625 et HiSilicon Kirin 655. Selon les cartes mères, des fréquences de mémoire supérieures ou inférieures peuvent être prises en charge.

• ECC
  Non Non
• Canaux de mémoire
  2 1
• Type de mémoire
  LPDDR3-933 LPDDR3-933

• AES-NI
  Non Non

Comparez les exigences du TDP HiSilicon Kirin 655 et Qualcomm Snapdragon 625 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

Architecture, interfaces, instructions supplémentaires supportées par HiSilicon Kirin 655 et Qualcomm Snapdragon 625, les technologies des machines virtuelles et la technologie des processus.

• Architecture
  Cortex-A53 / Cortex-A53 Cortex-A53
• Jeu d'instructions (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Part Number
  - MSM8953
• Date de sortie
  Q2/2016 Q2/2016
• Processus technologique
  16 nm 14 nm
• Virtualization
  None None