HiSilicon Kirin 655 contro Qualcomm Snapdragon 625. Specifiche, prestazioni, test

Informazioni di base sui processori a confronto, serie, generazione e segmento di mercato.

• Segmento
  Mobile Mobile
• Serie
  HiSilicon Kirin Qualcomm Snapdragon
• Generazione
  4 3
• Gruppo CPU
  HiSilicon Kirin 650 Qualcomm Snapdragon 625/626

Parametri di base come il numero di core, il numero di thread, la frequenza di base e turbo e la dimensione della cache. Questi parametri indicano indirettamente la velocità del processore: più sono alti, meglio è.

• Frequenza
  1.70 GHz 2.00 GHz
• Core della CPU
  8 8
• Turbo (1 Core)
  2.12 GHz 2.00 GHz
• Threads della CPU
  8 8
• Turbo (8 Cores)
  2.12 GHz 2.00 GHz
• Hyperthreading
  No No
• Overclock
  No No
• Architettura di base
  hybrid (big.LITTLE) normal
• A core
  4x Cortex-A53 --
• B core
  4x Cortex-A53 --

La grafica interna non influisce sulle prestazioni della CPU, ma svolge il lavoro della scheda grafica in sua assenza o su dispositivi mobili.

• Nome della GPU
  ARM Mali-T830 MP2 Qualcomm Adreno 506
• GPU frequency
  0.90 GHz 0.65 GHz
• GPU (Turbo)
  0.90 GHz 0.65 GHz
• Unità di esecuzione
  2 0
• Shader
  32 96
• Max. displays
  2 0
• Generazione
  Midgard 4 5
• DirectX Version
  11 11
• Processo tecnico
  28nm 14 nm
• Data di rilascio
  Q4/2015 Q4/2015

Codec integrati utilizzati per codificare e decodificare i contenuti. Velocizza notevolmente le operazioni richieste.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode No
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  No No
• VP8
  Decode / Encode No
• AV1
  No No
• AVC
  No No
• VC-1
  No Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Tipi, quantità di canali di RAM supportati da Qualcomm Snapdragon 625 e HiSilicon Kirin 655. A seconda delle schede madri, possono essere supportate frequenze di memoria più alte o più basse.

• Tipo di memoria
  LPDDR3-933 LPDDR3-933
• ECC
  No No
• Canali di memoria
  2 1

• AES-NI
  No No

Confrontare i requisiti TDP di TDP HiSilicon Kirin 655 e Qualcomm Snapdragon 625 per selezionare un sistema di raffreddamento. Si noti che il valore TDP si riferisce ai watt termici, non ai watt elettrici.

Architettura, interfacce, istruzioni aggiuntive supportate da HiSilicon Kirin 655 e HiSilicon Kirin 655, tecnologie per macchine virtuali e tecnologia di processo.

• Set di istruzioni (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Virtualizzazione
  None None
• Architettura
  Cortex-A53 / Cortex-A53 Cortex-A53
• Processo tecnico
  16 nm 14 nm
• Presa
  N/A N/A
• Data di rilascio
  Q2/2016 Q2/2016
• Part Number
  -- MSM8953