Qualcomm Snapdragon 888 Plus gegen Intel Core i5-12400F. Spezifikationen, Leistung, Tests

Hintergrundinformationen zu den verglichenen Prozessoren, Serien, Generationen und Marktsegmenten.

• Segment
  Mobile Desktop / Server
• Serie
  Qualcomm Snapdragon Intel Core i5
• Generation
  8 12
• CPU Gruppe
  Qualcomm Snapdragon 888 Intel Core i 12000
• Vergangenes Modell
  -- Intel Core i5-11400F

Grundlegende Parameter wie die Anzahl der Kerne, die Anzahl der Threads, die Basis- und Turbofrequenz und die Cache-Größe. Diese Parameter sagen indirekt etwas über die Geschwindigkeit des Prozessors aus, je höher sie sind, desto besser.

• Frequenz
  1.80 GHz 2.50 GHz
• Turbo (1 Kern)
  3.00 GHz 4.40 GHz
• Hyperthreading
  Nein Ja
• Übertaktung
  Nein Nein
• Zentrale Architektur
  hybrid (Prime / big.LITTLE) normal

Interne Grafik beeinträchtigt nicht die Leistung der CPU, sondern übernimmt die Arbeit der Grafikkarte bei deren Abwesenheit oder auf mobilen Geräten.

• GPU-Name
  Qualcomm Adreno 660 keine iGPU
• GPU frequency
  0.84 GHz
• GPU (Turbo)
  kein Turbo kein Turbo
• Generation
  6
• technisches verfahren
  5 nm
• Datum der Veröffentlichung
  Q1/2021

Integrierte Codecs für die Kodierung und Dekodierung von Inhalten. Erhebliche Beschleunigung der erforderlichen Vorgänge.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Nein
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Nein
• h264
  Decode / Encode Nein
• VP9
  Decode / Encode Nein
• VP8
  Decode / Encode Nein
• AV1
  Nein Nein
• AVC
  Decode Nein
• VC-1
  Decode Nein
• JPEG
  Decode / Encode Nein

Typen, Kanalmenge des RAM, unterstützt von Intel Core i5-12400F und Qualcomm Snapdragon 888 Plus. Je nach Motherboard können höhere oder niedrigere Speicherfrequenzen unterstützt werden.

• Speicher Typ
  LPDDR5-3200 DDR4-3200DDR5-4800
• Max. Speicher
  128 GB
• ECC
  Nein Nein
• Speicherkanäle
  4 2

Vergleichen Sie die TDP-Anforderungen von TDP Qualcomm Snapdragon 888 Plus und Intel Core i5-12400F um ein Kühlsystem auszuwählen. Hinweis: Der TDP-Wert bezieht sich auf thermische Watt, nicht auf elektrische Watt.

• TDP (PL1)
  65 W
• TDP (PL2)
  -- 117 W
• Maximale Temperatur
  -- 100 °C

Architektur, Schnittstellen, zusätzliche Anweisungen, die von Qualcomm Snapdragon 888 Plus und Qualcomm Snapdragon 888 Plus, Technologien für virtuelle Maschinen und Verfahrenstechnik.

• Befehlssatz (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Virtualisierung
  None VT-x, VT-x EPT, VT-d
• ISA-Erweiterungen
  SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX2+
• L2-Cache
  4.00 MB 7.50 MB
• L3-Cache
  4.00 MB 18.00 MB
• Architektur
  Kryo 680 Alder Lake S
• technisches verfahren
  5 nm 10 nm
• Steckdose
  N/A LGA 1700
• Datum der Veröffentlichung
  Q3/2021 Q1/2022
• Part Number
  SM8350-AC --