Qualcomm Snapdragon 888 Plus 对 Intel Core i5-12400F. 规格、性能、测试

有关被比较的处理器、系列、代数和细分市场的背景信息。

• 分段
  Mobile Desktop / Server
• 系列
  Qualcomm Snapdragon Intel Core i5
• 一代人
  8 12
• CPU组
  Qualcomm Snapdragon 888 Intel Core i 12000
• 过去的模式
  -- Intel Core i5-11400F

基本参数，如核心数、线程数、基本和涡轮频率以及缓存大小。这些参数间接说明了处理器的速度，它们越高越好。

• 頻率
  1.80 GHz 2.50 GHz
• 涡轮增压 (1核)
  3.00 GHz 4.40 GHz
• 超线程
  没有 是
• 超频
  没有 没有
• 核心架构
  hybrid (Prime / big.LITTLE) normal

内部图形不影响CPU的性能，在没有显卡或在移动设备上执行显卡的工作。

• GPU名称
  Qualcomm Adreno 660 没有iGPU
• GPU frequency
  0.84 GHz
• GPU (Turbo)
  没有涡轮增压 没有涡轮增压
• 一代人
  6
• 技术过程
  5 nm
• 发布日期
  Q1/2021

用于编码和解码内容的内置编解码器。大大地加快了所需的操作。

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode 没有
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode 没有
• h264
  Decode / Encode 没有
• VP9
  Decode / Encode 没有
• VP8
  Decode / Encode 没有
• AV1
  没有 没有
• AVC
  Decode 没有
• VC-1
  Decode 没有
• JPEG
  Decode / Encode 没有

支持的RAM的类型、通道数量 Intel Core i5-12400F 和 Qualcomm Snapdragon 888 Plus. 根据主板的不同，可能支持更高或更低的内存频率。

• 存储器类型
  LPDDR5-3200 DDR4-3200DDR5-4800
• 最大内存
  128 GB
• ECC
  没有 没有
• 记忆通道
  4 2

比较TDP的要求 Qualcomm Snapdragon 888 Plus 和 Intel Core i5-12400F 来选择一个冷却系统。注意，TDP值指的是热瓦特，而不是电瓦特。

• TDP (PL1)
  65 W
• TDP (PL2)
  -- 117 W
• 最高温度
  -- 100 °C

架构、接口、所支持的额外指令 Qualcomm Snapdragon 888 Plus 和 Qualcomm Snapdragon 888 Plus, 虚拟机技术和工艺技术。

• 指令集（ISA）
  ARMv8-A64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• 虚拟化
  None VT-x, VT-x EPT, VT-d
• ISA扩展
  SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX2+
• L2-Cache
  4.00 MB 7.50 MB
• L2-Cache
  4.00 MB 18.00 MB
• 建筑学
  Kryo 680 Alder Lake S
• 技术过程
  5 nm 10 nm
• 插座
  N/A LGA 1700
• 发布日期
  Q3/2021 Q1/2022
• Part Number
  SM8350-AC --