Qualcomm Snapdragon 888 Plus versus Intel Core i5-12400F. Especificações, desempenho, testes

Informação de base sobre os processadores a serem comparados, séries, geração e segmento de mercado.

• Segmento
  Mobile Desktop / Server
• Série
  Qualcomm Snapdragon Intel Core i5
• Geração
  8 12
• Grupo CPU
  Qualcomm Snapdragon 888 Intel Core i 12000
• Modelo passado
  -- Intel Core i5-11400F

Parâmetros básicos tais como número de núcleos, número de roscas, frequência de base e turbo, e tamanho da cache. Estes parâmetros informam indirectamente sobre a velocidade do processador, quanto maior for a sua velocidade, melhor.

• Frequência
  1.80 GHz 2.50 GHz
• Turbo (1 núcleo)
  3.00 GHz 4.40 GHz
• Hyperthreading
  Não Sim
• Overclocking
  Não Não
• Arquitectura central
  hybrid (Prime / big.LITTLE) normal

A placa gráfica interna não afecta o desempenho da CPU, realiza o trabalho da placa gráfica na sua ausência ou em dispositivos móveis.

• Nome da GPU
  Qualcomm Adreno 660 sem iGPU
• GPU frequency
  0.84 GHz
• GPU (Turbo)
  Sem turbo Sem turbo
• Geração
  6
• Processo técnico
  5 nm
• Data de lançamento
  Q1/2021

Codecs incorporados utilizados para codificar e descodificar o conteúdo. Acelera significativamente as operações necessárias.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Não
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Não
• h264
  Decode / Encode Não
• VP9
  Decode / Encode Não
• VP8
  Decode / Encode Não
• AV1
  Não Não
• AVC
  Decode Não
• VC-1
  Decode Não
• JPEG
  Decode / Encode Não

Tipos, quantidade de canais de RAM suportados por Intel Core i5-12400F e Qualcomm Snapdragon 888 Plus. Dependendo das placas-mãe, podem ser suportadas frequências de memória mais altas ou mais baixas.

• Tipo de memória
  LPDDR5-3200 DDR4-3200DDR5-4800
• Máx. Memória
  128 GB
• ECC
  Não Não
• Canais de memória
  4 2

Comparar os requisitos de TDP do TDP Qualcomm Snapdragon 888 Plus e Intel Core i5-12400F para seleccionar um sistema de arrefecimento. Nota: o valor do TDP refere-se a watts térmicos, não a watts eléctricos.

• TDP (PL1)
  65 W
• TDP (PL2)
  -- 117 W
• Temperatura máxima
  -- 100 °C

Arquitectura, interfaces, instruções adicionais suportadas por Qualcomm Snapdragon 888 Plus e Qualcomm Snapdragon 888 Plus, tecnologias de máquinas virtuais e tecnologia de processos.

• Conjunto de instruções (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Virtualização
  None VT-x, VT-x EPT, VT-d
• Extensões ISA
  SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX2+
• Кеш L2
  4.00 MB 7.50 MB
• Кеш L3
  4.00 MB 18.00 MB
• Arquitectura
  Kryo 680 Alder Lake S
• Processo técnico
  5 nm 10 nm
• Socket
  N/A LGA 1700
• Data de lançamento
  Q3/2021 Q1/2022
• Part Number
  SM8350-AC --