Qualcomm Snapdragon 888 Plus gegen HiSilicon Kirin 990 5G. Spezifikationen, Leistung, Tests

Hintergrundinformationen zu den verglichenen Prozessoren, Serien, Generationen und Marktsegmenten.

• Segment
  Mobile Mobile
• Serie
  Qualcomm Snapdragon HiSilicon Kirin
• Generation
  8 8
• CPU Gruppe
  Qualcomm Snapdragon 888 HiSilicon Kirin 990

Grundlegende Parameter wie die Anzahl der Kerne, die Anzahl der Threads, die Basis- und Turbofrequenz und die Cache-Größe. Diese Parameter sagen indirekt etwas über die Geschwindigkeit des Prozessors aus, je höher sie sind, desto besser.

• Frequenz
  1.80 GHz 1.95 GHz
• CPU Kerne
  8 8
• Turbo (1 Kern)
  3.00 GHz 2.36 GHz
• CPU Threads
  8 8
• Turbo (8 Cores)
  2.42 GHz 2.86 GHz
• Hyperthreading
  Nein Nein
• Übertaktung
  Nein Nein
• Zentrale Architektur
  hybrid (Prime / big.LITTLE) hybrid (Prime / big.LITTLE)
• A core
  1x Kryo 680 Prime 2x Cortex-A76
• B core
  3x Kryo 680 Gold 2x Cortex-A76
• C core
  4x Kryo 680 Silver 4x Cortex-A55

Interne Grafik beeinträchtigt nicht die Leistung der CPU, sondern übernimmt die Arbeit der Grafikkarte bei deren Abwesenheit oder auf mobilen Geräten.

• GPU-Name
  Qualcomm Adreno 660 ARM Mali-G76 MP16
• GPU frequency
  0.84 GHz 0.60 GHz
• GPU (Turbo)
  kein Turbo kein Turbo
• Ausführungseinheiten
  0 16
• Shader
  0 256
• Max. GPU Memory
  -- 4 GB
• Max. displays
  0 2
• Generation
  6 Bifrost 3
• DirectX Version
  12.1 12
• technisches verfahren
  5 nm 7 nm
• Datum der Veröffentlichung
  Q1/2021 Q3/2018

Integrierte Codecs für die Kodierung und Dekodierung von Inhalten. Erhebliche Beschleunigung der erforderlichen Vorgänge.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• AV1
  Nein Nein
• AVC
  Decode Decode / Encode
• VC-1
  Decode Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Typen, Kanalmenge des RAM, unterstützt von HiSilicon Kirin 990 5G und Qualcomm Snapdragon 888 Plus. Je nach Motherboard können höhere oder niedrigere Speicherfrequenzen unterstützt werden.

• Speicher Typ
  LPDDR5-3200 LPDDR4X-4266
• Max. Speicher
  8 GB
• ECC
  Nein Nein
• Speicherkanäle
  4 4

• AES-NI
  Nein Nein

Vergleichen Sie die TDP-Anforderungen von TDP Qualcomm Snapdragon 888 Plus und HiSilicon Kirin 990 5G um ein Kühlsystem auszuwählen. Hinweis: Der TDP-Wert bezieht sich auf thermische Watt, nicht auf elektrische Watt.

• TDP (PL1)
  6 W

Architektur, Schnittstellen, zusätzliche Anweisungen, die von Qualcomm Snapdragon 888 Plus und Qualcomm Snapdragon 888 Plus, Technologien für virtuelle Maschinen und Verfahrenstechnik.

• Befehlssatz (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Virtualisierung
  None None
• L2-Cache
  4.00 MB --
• L3-Cache
  4.00 MB 2.00 MB
• Architektur
  Kryo 680 Cortex-A76 / Cortex-A55
• technisches verfahren
  5 nm 7 nm
• Steckdose
  N/A N/A
• Datum der Veröffentlichung
  Q3/2021 Q3/2019
• Part Number
  SM8350-AC --