Qualcomm Snapdragon 888 Plus versus HiSilicon Kirin 990 5G. Especificações, desempenho, testes

Informação de base sobre os processadores a serem comparados, séries, geração e segmento de mercado.

• Segmento
  Mobile Mobile
• Série
  Qualcomm Snapdragon HiSilicon Kirin
• Geração
  8 8
• Grupo CPU
  Qualcomm Snapdragon 888 HiSilicon Kirin 990

Parâmetros básicos tais como número de núcleos, número de roscas, frequência de base e turbo, e tamanho da cache. Estes parâmetros informam indirectamente sobre a velocidade do processador, quanto maior for a sua velocidade, melhor.

• Frequência
  1.80 GHz 1.95 GHz
• Núcleos de CPU
  8 8
• Turbo (1 núcleo)
  3.00 GHz 2.36 GHz
• Roscas de CPU
  8 8
• Turbo (8 Cores)
  2.42 GHz 2.86 GHz
• Hyperthreading
  Não Não
• Overclocking
  Não Não
• Arquitectura central
  hybrid (Prime / big.LITTLE) hybrid (Prime / big.LITTLE)
• A core
  1x Kryo 680 Prime 2x Cortex-A76
• B core
  3x Kryo 680 Gold 2x Cortex-A76
• C core
  4x Kryo 680 Silver 4x Cortex-A55

A placa gráfica interna não afecta o desempenho da CPU, realiza o trabalho da placa gráfica na sua ausência ou em dispositivos móveis.

• Nome da GPU
  Qualcomm Adreno 660 ARM Mali-G76 MP16
• GPU frequency
  0.84 GHz 0.60 GHz
• GPU (Turbo)
  Sem turbo Sem turbo
• Unidades de execução
  0 16
• Shader
  0 256
• Max. GPU Memory
  -- 4 GB
• Max. displays
  0 2
• Geração
  6 Bifrost 3
• DirectX Version
  12.1 12
• Processo técnico
  5 nm 7 nm
• Data de lançamento
  Q1/2021 Q3/2018

Codecs incorporados utilizados para codificar e descodificar o conteúdo. Acelera significativamente as operações necessárias.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• AV1
  Não Não
• AVC
  Decode Decode / Encode
• VC-1
  Decode Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Tipos, quantidade de canais de RAM suportados por HiSilicon Kirin 990 5G e Qualcomm Snapdragon 888 Plus. Dependendo das placas-mãe, podem ser suportadas frequências de memória mais altas ou mais baixas.

• Tipo de memória
  LPDDR5-3200 LPDDR4X-4266
• Máx. Memória
  8 GB
• ECC
  Não Não
• Canais de memória
  4 4

• AES-NI
  Não Não

Comparar os requisitos de TDP do TDP Qualcomm Snapdragon 888 Plus e HiSilicon Kirin 990 5G para seleccionar um sistema de arrefecimento. Nota: o valor do TDP refere-se a watts térmicos, não a watts eléctricos.

• TDP (PL1)
  6 W

Arquitectura, interfaces, instruções adicionais suportadas por Qualcomm Snapdragon 888 Plus e Qualcomm Snapdragon 888 Plus, tecnologias de máquinas virtuais e tecnologia de processos.

• Conjunto de instruções (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Virtualização
  None None
• Кеш L2
  4.00 MB --
• Кеш L3
  4.00 MB 2.00 MB
• Arquitectura
  Kryo 680 Cortex-A76 / Cortex-A55
• Processo técnico
  5 nm 7 nm
• Socket
  N/A N/A
• Data de lançamento
  Q3/2021 Q3/2019
• Part Number
  SM8350-AC --