Qualcomm Snapdragon 860 gegen Intel Pentium 7505. Spezifikationen, Leistung, Tests

Hintergrundinformationen zu den verglichenen Prozessoren, Serien, Generationen und Marktsegmenten.

• CPU Gruppe
  Qualcomm Snapdragon 855/860 Intel Pentium 7000
• Serie
  Qualcomm Snapdragon Intel Pentium
• Generation
  6 11
• Vergangenes Modell
  Qualcomm Snapdragon 855+ -
• Segment
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  1x Kryo 485 Prime -
• B-Core
  3x Kryo 485 Gold -
• Base Frequency
  1.8 GHz 2 GHz
• C-Core
  4x Kryo 485 Silver -
• Zentrale Architektur
  hybrid (Prime / big.LITTLE) normal
• CPU Kerne
  8 2
• CPU Threads
  8 4
• Hyperthreading / SMT
  Nein Ja
• Übertaktung
  Nein Nein
• Turbo Frequency (1 Core)
  2.96 GHz 3.5 GHz
• Turbo Frequency (8 Cores)
  2.42 GHz -
• Turbo Frequency (2 Cores)
  - 3.5 GHz

Interne Grafik beeinträchtigt nicht die Leistung der CPU, sondern übernimmt die Arbeit der Grafikkarte bei deren Abwesenheit oder auf mobilen Geräten.

• DirectX Version
  12.0 12
• Ausführungseinheiten
  4 48
• Generation
  5 11
• GPU Frequency
  250 MHz 300 MHz
• GPU-Name
  Qualcomm Adreno 640 Intel UHD Graphics (Tiger Lake G4)
• GPU Turbo
  680 MHz 1250 MHz
• Max. displays
  1 4
• Max. GPU Memory
  4 GB 8 GB
• Datum der Veröffentlichung
  Q1/2019 Q3/2020
• Shader
  384 384
• technisches verfahren
  7 nm 10 nm

Integrierte Codecs für die Kodierung und Dekodierung von Inhalten. Erhebliche Beschleunigung der erforderlichen Vorgänge.

• AV1
  Nein Nein
• H.264 / AVC
  Conflicting source values: Decode / Encode | No Conflicting source values: Decode | Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• JPEG
  Nein Decode / Encode
• VC-1
  Nein Decode
• VP8
  Decode / Encode Decode
• VP9
  Decode / Encode Decode

Typen, Kanalmenge des RAM, unterstützt von Intel Pentium 7505 und Qualcomm Snapdragon 860. Je nach Motherboard können höhere oder niedrigere Speicherfrequenzen unterstützt werden.

• ECC
  Nein Nein
• Max. Speicher
  16 GB 64 GB
• Speicherkanäle
  4 2
• Speicher Typ
  LPDDR4X-2133 DDR4-3200LPDDR4-3733
• PCIe-Lanes
  - 16
• PCIe-Version
  - 4.0

• AES-NI
  Nein Ja

Vergleichen Sie die TDP-Anforderungen von TDP Qualcomm Snapdragon 860 und Intel Pentium 7505 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• Maximum Operating Temperature
  - 100 °C
• TDP (PL1, legacy label)
  - 15 W
• TDP down
  - 12 W
• TDP up
  - 28 W

Architektur, Schnittstellen, zusätzliche Anweisungen, die von Qualcomm Snapdragon 860 und Intel Pentium 7505, Technologien für virtuelle Maschinen und Verfahrenstechnik.

• Architektur
  Kryo 485 Tiger Lake U
• Befehlssatz (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• ISA-Erweiterungen
  - SSE4.1, SSE4.2, AVX2
• L2-Cache
  2 MB -
• L3-Cache
  3 MB 4 MB
• Part Number
  SM8150-AC -
• Datum der Veröffentlichung
  Q1/2021 Q4/2020
• Steckdose
  - BGA 1526
• technisches verfahren
  7 nm 10 nm
• Virtualisierung
  None VT-x, VT-x EPT, VT-d