Qualcomm Snapdragon 860 kontra Intel Pentium 7505. Specyfikacje, wydajność, testy

Informacje ogólne o porównywanych procesorach, serii, generacji i segmencie rynku.

• Grupa CPU
  Qualcomm Snapdragon 855/860 Intel Pentium 7000
• Seria
  Qualcomm Snapdragon Intel Pentium
• Pokolenie
  6 11
• Model z przeszłości
  Qualcomm Snapdragon 855+ -
• Segment
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  1x Kryo 485 Prime -
• B-Core
  3x Kryo 485 Gold -
• Base Frequency
  1.8 GHz 2 GHz
• C-Core
  4x Kryo 485 Silver -
• Architektura podstawowa
  hybrid (Prime / big.LITTLE) normal
• Rdzenie CPU
  8 2
• CPU Threads
  8 4
• Hyperthreading / SMT
  Nie Tak
• Overclocking
  Nie Nie
• Turbo Frequency (1 Core)
  2.96 GHz 3.5 GHz
• Turbo Frequency (8 Cores)
  2.42 GHz -
• Turbo Frequency (2 Cores)
  - 3.5 GHz

Internal Graphics nie wpływa na wydajność procesora, wykonuje pracę karty graficznej w przypadku jej braku lub na urządzeniach mobilnych.

• DirectX Version
  12.0 12
• Jednostki wykonawcze
  4 48
• Pokolenie
  5 11
• GPU Frequency
  250 MHz 300 MHz
• Nazwa procesora graficznego
  Qualcomm Adreno 640 Intel UHD Graphics (Tiger Lake G4)
• GPU Turbo
  680 MHz 1250 MHz
• Max. displays
  1 4
• Max. GPU Memory
  4 GB 8 GB
• Data wydania
  Q1/2019 Q3/2020
• Shader
  384 384
• Proces technologiczny
  7 nm 10 nm

Wbudowane kodeki wykorzystywane do kodowania i dekodowania treści. Znacznie przyspiesza wymagane operacje.

• AV1
  Nie Nie
• H.264 / AVC
  Conflicting source values: Decode / Encode | No Conflicting source values: Decode | Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• JPEG
  Nie Decode / Encode
• VC-1
  Nie Decode
• VP8
  Decode / Encode Decode
• VP9
  Decode / Encode Decode

Typy, kanały ilość pamięci RAM obsługiwanych przez Intel Pentium 7505 oraz Qualcomm Snapdragon 860. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe lub niższe częstotliwości pamięci.

• ECC
  Nie Nie
• Max. Pamięć
  16 GB 64 GB
• Kanały pamięci
  4 2
• Typ pamięci
  LPDDR4X-2133 DDR4-3200LPDDR4-3733
• Pasma PCIe
  - 16
• Wersja PCIe
  - 4.0

• AES-NI
  Nie Tak

Porównaj wymagania TDP Qualcomm Snapdragon 860 oraz Intel Pentium 7505 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• Maximum Operating Temperature
  - 100 °C
• TDP (PL1, legacy label)
  - 15 W
• TDP down
  - 12 W
• TDP up
  - 28 W

Architektura, interfejsy, dodatkowe instrukcje obsługiwane przez Qualcomm Snapdragon 860 oraz Intel Pentium 7505, technologie maszyn wirtualnych i technologie procesowe.

• Architektura
  Kryo 485 Tiger Lake U
• Zestaw instrukcji (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Rozszerzenia ISA
  - SSE4.1, SSE4.2, AVX2
• L2-Cache
  2 MB -
• L3-Cache
  3 MB 4 MB
• Part Number
  SM8150-AC -
• Data wydania
  Q1/2021 Q4/2020
• Gniazdo
  - BGA 1526
• Proces technologiczny
  7 nm 10 nm
• Wirtualizacja
  None VT-x, VT-x EPT, VT-d