Qualcomm Snapdragon 860 gegen Qualcomm Snapdragon 460. Spezifikationen, Leistung, Tests

Hintergrundinformationen zu den verglichenen Prozessoren, Serien, Generationen und Marktsegmenten.

• CPU Gruppe
  Qualcomm Snapdragon 855/860 Qualcomm Snapdragon 460
• Serie
  Qualcomm Snapdragon Qualcomm Snapdragon
• Generation
  6 5
• Vergangenes Modell
  Qualcomm Snapdragon 855+ -
• Segment
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  1x Kryo 485 Prime 4x Kryo 240 Gold
• B-Core
  3x Kryo 485 Gold 4x Kryo 240 Silver
• Base Frequency
  1.8 GHz 1.8 GHz
• C-Core
  4x Kryo 485 Silver -
• Zentrale Architektur
  hybrid (Prime / big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• CPU Kerne
  8 8
• CPU Threads
  8 8
• Hyperthreading / SMT
  Nein Nein
• Übertaktung
  Nein Nein
• Turbo Frequency (1 Core)
  2.96 GHz 1.8 GHz
• Turbo Frequency (8 Cores)
  2.42 GHz 1.8 GHz

Interne Grafik beeinträchtigt nicht die Leistung der CPU, sondern übernimmt die Arbeit der Grafikkarte bei deren Abwesenheit oder auf mobilen Geräten.

• DirectX Version
  12.0 12.1
• Ausführungseinheiten
  4 0
• Generation
  5 6
• GPU Frequency
  250 MHz -
• GPU-Name
  Qualcomm Adreno 640 Qualcomm Adreno 610
• GPU Turbo
  680 MHz kein Turbo
• Max. displays
  1 0
• Max. GPU Memory
  4 GB 4 GB
• Datum der Veröffentlichung
  Q1/2019 Q2/2019
• Shader
  384 128
• technisches verfahren
  7 nm 11 nm

Integrierte Codecs für die Kodierung und Dekodierung von Inhalten. Erhebliche Beschleunigung der erforderlichen Vorgänge.

• AV1
  Nein Nein
• H.264 / AVC
  Conflicting source values: Decode / Encode | No Conflicting source values: Decode | Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode
• JPEG
  Nein Decode / Encode
• VC-1
  Nein Decode
• VP8
  Decode / Encode Decode
• VP9
  Decode / Encode Decode

Typen, Kanalmenge des RAM, unterstützt von Qualcomm Snapdragon 460 und Qualcomm Snapdragon 860. Je nach Motherboard können höhere oder niedrigere Speicherfrequenzen unterstützt werden.

• ECC
  Nein Nein
• Max. Speicher
  16 GB -
• Speicherkanäle
  4 1
• Speicher Typ
  LPDDR4X-2133 LPDDR3-933LPDDR4X-1866

• AES-NI
  Nein Nein

Vergleichen Sie die TDP-Anforderungen von TDP Qualcomm Snapdragon 860 und Qualcomm Snapdragon 460 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

Architektur, Schnittstellen, zusätzliche Anweisungen, die von Qualcomm Snapdragon 860 und Qualcomm Snapdragon 460, Technologien für virtuelle Maschinen und Verfahrenstechnik.

• Architektur
  Kryo 485 Kryo 240
• Befehlssatz (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• L2-Cache
  2.00 MB -
• L3-Cache
  3.00 MB -
• Part Number
  SM8150-AC SM4250-AA
• Datum der Veröffentlichung
  Q1/2021 Q1/2020
• technisches verfahren
  7 nm 11 nm
• Virtualisierung
  None None