Qualcomm Snapdragon 855 Plus gegen Qualcomm Snapdragon 8c. Spezifikationen, Leistung, Tests

Hintergrundinformationen zu den verglichenen Prozessoren, Serien, Generationen und Marktsegmenten.

• Serie
  Qualcomm Snapdragon Qualcomm Snapdragon
• CPU Gruppe
  Qualcomm Snapdragon 855/860 Qualcomm Snapdragon 8c
• Segment
  Mobile Mobile
• Generation
  6 3
• Successor
  Qualcomm Snapdragon 860 --

Grundlegende Parameter wie die Anzahl der Kerne, die Anzahl der Threads, die Basis- und Turbofrequenz und die Cache-Größe. Diese Parameter sagen indirekt etwas über die Geschwindigkeit des Prozessors aus, je höher sie sind, desto besser.

• CPU Cores / Threads
  8 / 8 8 / 8
• Zentrale Architektur
  hybrid (Prime / big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• A-Core
  1x Kryo 485 Prime 4x Kryo 490 Gold
• B-Core
  3x Kryo 485 Gold 4x Kryo 490 Silver
• C-Core
  4x Kryo 485 Silver --
• Übertaktung
  Nein Nein

Interne Grafik beeinträchtigt nicht die Leistung der CPU, sondern übernimmt die Arbeit der Grafikkarte bei deren Abwesenheit oder auf mobilen Geräten.

• GPU-Name
  Qualcomm Adreno 640 Qualcomm Adreno 675
• GPU frequency
  0.25 GHz 0.25 GHz
• GPU (Turbo)
  0.68 GHz 0.59 GHz
• Ausführungseinheiten
  4 7
• Shader
  384 672
• Max. GPU Memory
  4 GB 4 GB
• Max. displays
  1 1
• Generation
  5 5
• Direct X
  12.0 12.0
• technisches verfahren
  7 nm 7 nm
• Datum der Veröffentlichung
  Q1/2019 Q4/2018

Integrierte Codecs für die Kodierung und Dekodierung von Inhalten. Erhebliche Beschleunigung der erforderlichen Vorgänge.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode
• AV1
  Nein Nein
• AVC
  Nein Decode
• VC-1
  Nein Decode
• JPEG
  Nein Decode / Encode

Typen, Kanalmenge des RAM, unterstützt von Qualcomm Snapdragon 8c und Qualcomm Snapdragon 855 Plus. Je nach Motherboard können höhere oder niedrigere Speicherfrequenzen unterstützt werden.

• Speicher Typ
  LPDDR4X-4266 LPDDR4X-4266
• Max. Speicher
  16 GB 16 GB
• Speicherkanäle
  4 4
• ECC
  Nein Nein
• AES-NI
  Nein Nein

Vergleichen Sie die TDP-Anforderungen von TDP Qualcomm Snapdragon 855 Plus und Qualcomm Snapdragon 8c um ein Kühlsystem auszuwählen. Hinweis: Der TDP-Wert bezieht sich auf thermische Watt, nicht auf elektrische Watt.

• TDP (PL1)
  7 W

Architektur, Schnittstellen, zusätzliche Anweisungen, die von Qualcomm Snapdragon 855 Plus und Qualcomm Snapdragon 855 Plus, Technologien für virtuelle Maschinen und Verfahrenstechnik.

• Befehlssatz (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• L2-Cache
  2.00 MB 2.00 MB
• L3-Cache
  3.00 MB 3.00 MB
• Architektur
  Kryo 485 Kryo 490
• technisches verfahren
  7 nm 7 nm
• Virtualisierung
  None None
• Steckdose
  N/A N/A
• Datum der Veröffentlichung
  Q4/2018 Q4/2019
• Part Number
  SM8150-AC --