Qualcomm Snapdragon 845 gegen MediaTek Dimensity 1000. Spezifikationen, Leistung, Tests

Hintergrundinformationen zu den verglichenen Prozessoren, Serien, Generationen und Marktsegmenten.

• CPU Gruppe
  Qualcomm Snapdragon 845 MediaTek Dimensity 1000
• Serie
  Qualcomm Snapdragon Mediatek Dimensity
• Generation
  5 1
• Segment
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  4x Kryo 385 Gold 4x Cortex-A77
• B-Core
  4x Kryo 385 Silver 4x Cortex-A55
• Base Frequency
  1.8 GHz 2 GHz
• Zentrale Architektur
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• CPU Kerne
  8 8
• CPU Threads
  8 8
• Hyperthreading / SMT
  Nein Nein
• Übertaktung
  Nein Nein
• Turbo Frequency (1 Core)
  2.8 GHz 2.6 GHz
• Turbo Frequency (8 Cores)
  2.8 GHz 2 GHz

Interne Grafik beeinträchtigt nicht die Leistung der CPU, sondern übernimmt die Arbeit der Grafikkarte bei deren Abwesenheit oder auf mobilen Geräten.

• DirectX Version
  11 12
• Ausführungseinheiten
  0 9
• Generation
  4 Vallhall 1
• GPU Frequency
  700 MHz 850 MHz
• GPU-Name
  Qualcomm Adreno 630 ARM Mali-G77 MP9
• GPU Turbo
  kein Turbo kein Turbo
• Max. displays
  2 1
• Max. GPU Memory
  8 GB 4 GB
• Datum der Veröffentlichung
  Q1/2018 Q2/2019
• Shader
  256 144
• technisches verfahren
  10 nm 7 nm

Integrierte Codecs für die Kodierung und Dekodierung von Inhalten. Erhebliche Beschleunigung der erforderlichen Vorgänge.

• AV1
  Nein Decode
• H.264 / AVC
  Conflicting source values: Decode | Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode Decode / Encode
• VP8
  Decode Decode / Encode
• VP9
  Decode Decode / Encode

Typen, Kanalmenge des RAM, unterstützt von MediaTek Dimensity 1000 und Qualcomm Snapdragon 845. Je nach Motherboard können höhere oder niedrigere Speicherfrequenzen unterstützt werden.

• ECC
  Nein Nein
• Max. Speicher
  8 GB 16 GB
• Speicherkanäle
  4 4
• Speicher Typ
  LPDDR4X-1866 LPDDR4X-1866

• AES-NI
  Nein Nein

Vergleichen Sie die TDP-Anforderungen von TDP Qualcomm Snapdragon 845 und MediaTek Dimensity 1000 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

Architektur, Schnittstellen, zusätzliche Anweisungen, die von Qualcomm Snapdragon 845 und MediaTek Dimensity 1000, Technologien für virtuelle Maschinen und Verfahrenstechnik.

• Architektur
  Kryo 385 Cortex-A77 / Cortex-A55
• Befehlssatz (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• L2-Cache
  0.51 MB -
• L3-Cache
  2 MB -
• Part Number
  SDM845 MT6889
• Datum der Veröffentlichung
  Q1/2018 Q1/2020
• technisches verfahren
  10 nm 7 nm
• Virtualisierung
  None None