Qualcomm Snapdragon 845 kontra MediaTek Dimensity 1000. Specyfikacje, wydajność, testy

Informacje ogólne o porównywanych procesorach, serii, generacji i segmencie rynku.

• Grupa CPU
  Qualcomm Snapdragon 845 MediaTek Dimensity 1000
• Seria
  Qualcomm Snapdragon Mediatek Dimensity
• Pokolenie
  5 1
• Segment
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  4x Kryo 385 Gold 4x Cortex-A77
• B-Core
  4x Kryo 385 Silver 4x Cortex-A55
• Base Frequency
  1.8 GHz 2 GHz
• Architektura podstawowa
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• Rdzenie CPU
  8 8
• CPU Threads
  8 8
• Hyperthreading / SMT
  Nie Nie
• Overclocking
  Nie Nie
• Turbo Frequency (1 Core)
  2.8 GHz 2.6 GHz
• Turbo Frequency (8 Cores)
  2.8 GHz 2 GHz

Internal Graphics nie wpływa na wydajność procesora, wykonuje pracę karty graficznej w przypadku jej braku lub na urządzeniach mobilnych.

• DirectX Version
  11 12
• Jednostki wykonawcze
  Shadow of the Tomb Raider has a built-in benchmark, bSilnik ten obsługuje realistyczne wyświetlanie postaci i otoczenia. 9
• Pokolenie
  4 Vallhall 1
• GPU Frequency
  700 MHz 850 MHz
• Nazwa procesora graficznego
  Qualcomm Adreno 630 ARM Mali-G77 MP9
• GPU Turbo
  No turbo No turbo
• Max. displays
  2 1
• Max. GPU Memory
  8 GB 4 GB
• Data wydania
  Q1/2018 Q2/2019
• Shader
  256 144
• Proces technologiczny
  10 nm 7 nm

Wbudowane kodeki wykorzystywane do kodowania i dekodowania treści. Znacznie przyspiesza wymagane operacje.

• AV1
  Nie Decode
• H.264 / AVC
  Conflicting source values: Decode | Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode Decode / Encode
• VP8
  Decode Decode / Encode
• VP9
  Decode Decode / Encode

Typy, kanały ilość pamięci RAM obsługiwanych przez MediaTek Dimensity 1000 oraz Qualcomm Snapdragon 845. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe lub niższe częstotliwości pamięci.

• ECC
  Nie Nie
• Max. Pamięć
  8 GB 16 GB
• Kanały pamięci
  4 4
• Typ pamięci
  LPDDR4X-1866 LPDDR4X-1866

• AES-NI
  Nie Nie

Porównaj wymagania TDP Qualcomm Snapdragon 845 oraz MediaTek Dimensity 1000 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

Architektura, interfejsy, dodatkowe instrukcje obsługiwane przez Qualcomm Snapdragon 845 oraz MediaTek Dimensity 1000, technologie maszyn wirtualnych i technologie procesowe.

• Architektura
  Kryo 385 Cortex-A77 / Cortex-A55
• Zestaw instrukcji (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• L2-Cache
  0.51 MB -
• L3-Cache
  2 MB -
• Part Number
  SDM845 MT6889
• Data wydania
  Q1/2018 Q1/2020
• Proces technologiczny
  10 nm 7 nm
• Wirtualizacja
  None None