Qualcomm Snapdragon 845 对 MediaTek Dimensity 1000. 规格、性能、测试

有关被比较的处理器、系列、代数和细分市场的背景信息。

• CPU组
  Qualcomm Snapdragon 845 MediaTek Dimensity 1000
• 系列
  Qualcomm Snapdragon Mediatek Dimensity
• 一代人
  5 1
• 分段
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  4x Kryo 385 Gold 4x Cortex-A77
• B-Core
  4x Kryo 385 Silver 4x Cortex-A55
• Base Frequency
  1.8 GHz 2 GHz
• 核心架构
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• CPU核数
  8 8
• CPU线程
  8 8
• Hyperthreading / SMT
  没有 没有
• 超频
  没有 没有
• Turbo Frequency (1 Core)
  2.8 GHz 2.6 GHz
• Turbo Frequency (8 Cores)
  2.8 GHz 2 GHz

内部图形不影响CPU的性能，在没有显卡或在移动设备上执行显卡的工作。

• DirectX Version
  11 12
• 执行单位
  0 9
• 一代人
  4 Vallhall 1
• GPU Frequency
  700 MHz 850 MHz
• GPU名称
  Qualcomm Adreno 630 ARM Mali-G77 MP9
• GPU Turbo
  没有涡轮增压 没有涡轮增压
• Max. displays
  2 1
• Max. GPU Memory
  8 GB 4 GB
• 发布日期
  Q1/2018 Q2/2019
• 着色器
  256 144
• 技术过程
  10 nm 7 nm

用于编码和解码内容的内置编解码器。大大地加快了所需的操作。

• AV1
  没有 Decode
• H.264 / AVC
  Conflicting source values: Decode | Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode Decode / Encode
• VP8
  Decode Decode / Encode
• VP9
  Decode Decode / Encode

支持的RAM的类型、通道数量 MediaTek Dimensity 1000 和 Qualcomm Snapdragon 845. 根据主板的不同，可能支持更高或更低的内存频率。

• ECC
  没有 没有
• 最大内存
  8 GB 16 GB
• 记忆通道
  4 4
• 存储器类型
  LPDDR4X-1866 LPDDR4X-1866

• AES-NI
  没有 没有

比较TDP的要求 Qualcomm Snapdragon 845 和 MediaTek Dimensity 1000 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

架构、接口、所支持的额外指令 Qualcomm Snapdragon 845 和 MediaTek Dimensity 1000, 虚拟机技术和工艺技术。

• 建筑学
  Kryo 385 Cortex-A77 / Cortex-A55
• 指令集（ISA）
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• L2-Cache
  0.51 MB -
• L2-Cache
  2 MB -
• Part Number
  SDM845 MT6889
• 发布日期
  Q1/2018 Q1/2020
• 技术过程
  10 nm 7 nm
• 虚拟化
  None None