Qualcomm Snapdragon 450 gegen AMD Ryzen 9 7950X3D. Spezifikationen, Leistung, Tests

Hintergrundinformationen zu den verglichenen Prozessoren, Serien, Generationen und Marktsegmenten.

• Segment
  Mobile Desktop / Server
• Serie
  Qualcomm Snapdragon AMD Ryzen 9
• Generation
  4 6
• CPU Gruppe
  Qualcomm Snapdragon 450 AMD Ryzen 7000

Grundlegende Parameter wie die Anzahl der Kerne, die Anzahl der Threads, die Basis- und Turbofrequenz und die Cache-Größe. Diese Parameter sagen indirekt etwas über die Geschwindigkeit des Prozessors aus, je höher sie sind, desto besser.

• Frequenz
  1.80 GHz 4.20 GHz
• Übertaktung
  Nein Nein
• Zentrale Architektur
  normal normal

Interne Grafik beeinträchtigt nicht die Leistung der CPU, sondern übernimmt die Arbeit der Grafikkarte bei deren Abwesenheit oder auf mobilen Geräten.

• GPU-Name
  Qualcomm Adreno 506 AMD Radeon Graphics (Raphael)
• GPU frequency
  0.60 GHz 0.40 GHz
• GPU (Turbo)
  0.60 GHz 2.20 GHz
• Ausführungseinheiten
  0 2
• Shader
  96 128
• Max. GPU Memory
  -- 8 GB
• Max. displays
  0 3
• Generation
  5 9
• technisches verfahren
  14 nm 5 nm
• Datum der Veröffentlichung
  Q4/2015 Q3/2022

Integrierte Codecs für die Kodierung und Dekodierung von Inhalten. Erhebliche Beschleunigung der erforderlichen Vorgänge.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Nein Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Nein Decode / Encode
• VP8
  Nein Decode / Encode
• AV1
  Nein Nein
• AVC
  Nein Decode / Encode
• VC-1
  Decode Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Typen, Kanalmenge des RAM, unterstützt von AMD Ryzen 9 7950X3D und Qualcomm Snapdragon 450. Je nach Motherboard können höhere oder niedrigere Speicherfrequenzen unterstützt werden.

• Speicher Typ
  LPDDR3-933 DDR5-5200
• Max. Speicher
  128 GB
• ECC
  Nein Ja
• Speicherkanäle
  1 2 (Dual Channel)

Vergleichen Sie die TDP-Anforderungen von TDP Qualcomm Snapdragon 450 und AMD Ryzen 9 7950X3D um ein Kühlsystem auszuwählen. Hinweis: Der TDP-Wert bezieht sich auf thermische Watt, nicht auf elektrische Watt.

• TDP (PL2)
  -- 162 W
• Maximale Temperatur
  -- 89 °C

Architektur, Schnittstellen, zusätzliche Anweisungen, die von Qualcomm Snapdragon 450 und Qualcomm Snapdragon 450, Technologien für virtuelle Maschinen und Verfahrenstechnik.

• Befehlssatz (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Virtualisierung
  None AMD-V, SVM
• ISA-Erweiterungen
  SSE4a, SSE4.1, SSE4.2,FMA3, AVX2, AVX512
• L2-Cache
  -- 16.00 MB
• L3-Cache
  -- 128.00 MB
• Architektur
  Cortex-A53 Raphael (Zen 4)
• technisches verfahren
  14 nm 5 nm
• Steckdose
  N/A AM5 (LGA 1718)
• Datum der Veröffentlichung
  Q3/2017 Q1/2023
• Part Number
  SDM450 --