Qualcomm Snapdragon 450 versus AMD Ryzen 9 7950X3D. Especificações, desempenho, testes

Informação de base sobre os processadores a serem comparados, séries, geração e segmento de mercado.

• Segmento
  Mobile Desktop / Server
• Série
  Qualcomm Snapdragon AMD Ryzen 9
• Geração
  4 6
• Grupo CPU
  Qualcomm Snapdragon 450 AMD Ryzen 7000

Parâmetros básicos tais como número de núcleos, número de roscas, frequência de base e turbo, e tamanho da cache. Estes parâmetros informam indirectamente sobre a velocidade do processador, quanto maior for a sua velocidade, melhor.

• Frequência
  1.80 GHz 4.20 GHz
• Overclocking
  Não Não
• Arquitectura central
  normal normal

A placa gráfica interna não afecta o desempenho da CPU, realiza o trabalho da placa gráfica na sua ausência ou em dispositivos móveis.

• Nome da GPU
  Qualcomm Adreno 506 AMD Radeon Graphics (Raphael)
• GPU frequency
  0.60 GHz 0.40 GHz
• GPU (Turbo)
  0.60 GHz 2.20 GHz
• Unidades de execução
  0 2
• Shader
  96 128
• Max. GPU Memory
  -- 8 GB
• Max. displays
  0 3
• Geração
  5 9
• Processo técnico
  14 nm 5 nm
• Data de lançamento
  Q4/2015 Q3/2022

Codecs incorporados utilizados para codificar e descodificar o conteúdo. Acelera significativamente as operações necessárias.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Não Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Não Decode / Encode
• VP8
  Não Decode / Encode
• AV1
  Não Não
• AVC
  Não Decode / Encode
• VC-1
  Decode Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Tipos, quantidade de canais de RAM suportados por AMD Ryzen 9 7950X3D e Qualcomm Snapdragon 450. Dependendo das placas-mãe, podem ser suportadas frequências de memória mais altas ou mais baixas.

• Tipo de memória
  LPDDR3-933 DDR5-5200
• Máx. Memória
  128 GB
• ECC
  Não Sim
• Canais de memória
  1 2 (Dual Channel)

Comparar os requisitos de TDP do TDP Qualcomm Snapdragon 450 e AMD Ryzen 9 7950X3D para seleccionar um sistema de arrefecimento. Nota: o valor do TDP refere-se a watts térmicos, não a watts eléctricos.

• TDP (PL2)
  -- 162 W
• Temperatura máxima
  -- 89 °C

Arquitectura, interfaces, instruções adicionais suportadas por Qualcomm Snapdragon 450 e Qualcomm Snapdragon 450, tecnologias de máquinas virtuais e tecnologia de processos.

• Conjunto de instruções (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Virtualização
  None AMD-V, SVM
• Extensões ISA
  SSE4a, SSE4.1, SSE4.2,FMA3, AVX2, AVX512
• Кеш L2
  -- 16.00 MB
• Кеш L3
  -- 128.00 MB
• Arquitectura
  Cortex-A53 Raphael (Zen 4)
• Processo técnico
  14 nm 5 nm
• Socket
  N/A AM5 (LGA 1718)
• Data de lançamento
  Q3/2017 Q1/2023
• Part Number
  SDM450 --