Qualcomm Snapdragon 450 contra AMD Ryzen 9 7950X3D. Especificaciones, rendimiento, pruebas

Información sobre los procesadores que se comparan, serie, generación y segmento de mercado.

• Segmento
  Mobile Desktop / Server
• Serie
  Qualcomm Snapdragon AMD Ryzen 9
• Generación
  4 6
• Grupo CPU
  Qualcomm Snapdragon 450 AMD Ryzen 7000

Parámetros básicos como el número de núcleos, el número de hilos, la frecuencia base y turbo y el tamaño de la caché. Estos parámetros informan indirectamente de la velocidad del procesador, cuanto más altos sean, mejor.

• Frecuencia
  1.80 GHz 4.20 GHz
• Overclocking
  No No
• Arquitectura del núcleo
  normal normal

La gráfica interna no afecta al rendimiento de la CPU, realiza el trabajo de la tarjeta gráfica en su ausencia o en dispositivos móviles.

• Nombre de la GPU
  Qualcomm Adreno 506 AMD Radeon Graphics (Raphael)
• GPU frequency
  0.60 GHz 0.40 GHz
• GPU (Turbo)
  0.60 GHz 2.20 GHz
• Unidades de ejecución
  0 2
• Shader
  96 128
• Max. GPU Memory
  -- 8 GB
• Max. displays
  0 3
• Generación
  5 9
• Proceso técnico
  14 nm 5 nm
• Fecha de publicación
  Q4/2015 Q3/2022

Códecs incorporados para codificar y descodificar contenidos. Acelera significativamente las operaciones necesarias.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  No Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  No Decode / Encode
• VP8
  No Decode / Encode
• AV1
  No No
• AVC
  No Decode / Encode
• VC-1
  Decode Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Tipos, cantidad de canales de RAM soportados por AMD Ryzen 9 7950X3D y Qualcomm Snapdragon 450. Dependiendo de las placas base, pueden admitirse frecuencias de memoria más altas o más bajas.

• Tipo de memoria
  LPDDR3-933 DDR5-5200
• Max. Memoria
  128 GB
• ECC
  No Sí
• Canales de memoria
  1 2 (Dual Channel)

Compara los requisitos del TDP Qualcomm Snapdragon 450 y AMD Ryzen 9 7950X3D para seleccionar un sistema de refrigeración. Tenga en cuenta que el valor del TDP se refiere a los vatios térmicos, no a los eléctricos.

• TDP (PL2)
  -- 162 W
• Temperatura máxima
  -- 89 °C

Arquitectura, interfaces, instrucciones adicionales soportadas por Qualcomm Snapdragon 450 y Qualcomm Snapdragon 450, tecnologías de máquinas virtuales y tecnología de procesos.

• Juego de instrucciones (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Virtualización
  None AMD-V, SVM
• Extensiones ISA
  SSE4a, SSE4.1, SSE4.2,FMA3, AVX2, AVX512
• L2-Cache
  -- 16.00 MB
• L3-Cache
  -- 128.00 MB
• Arquitectura
  Cortex-A53 Raphael (Zen 4)
• Proceso técnico
  14 nm 5 nm
• Enchufe
  N/A AM5 (LGA 1718)
• Fecha de publicación
  Q3/2017 Q1/2023
• Part Number
  SDM450 --