MediaTek Dimensity 930 gegen Qualcomm Snapdragon 778G. Spezifikationen, Leistung, Tests

Hintergrundinformationen zu den verglichenen Prozessoren, Serien, Generationen und Marktsegmenten.

• Serie
  Mediatek Dimensity Qualcomm Snapdragon
• CPU Gruppe
  MediaTek Dimensity 900 Qualcomm Snapdragon 778
• Segment
  Mobile Mobile
• Generation
  2 4

Grundlegende Parameter wie die Anzahl der Kerne, die Anzahl der Threads, die Basis- und Turbofrequenz und die Cache-Größe. Diese Parameter sagen indirekt etwas über die Geschwindigkeit des Prozessors aus, je höher sie sind, desto besser.

• Zentrale Architektur
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (Prime / big.LITTLE)
• Übertaktung
  Nein Nein

Interne Grafik beeinträchtigt nicht die Leistung der CPU, sondern übernimmt die Arbeit der Grafikkarte bei deren Abwesenheit oder auf mobilen Geräten.

• GPU-Name
  PowerVR IMG AXM-8-256 Qualcomm Adreno 642L
• GPU frequency
  1.00 GHz
• GPU (Turbo)
  kein Turbo kein Turbo
• Ausführungseinheiten
  8 4
• Shader
  0 384
• Max. GPU Memory
  -- 4 GB
• Max. displays
  0 1
• Generation
  10 5
• technisches verfahren
  0 6 nm
• Datum der Veröffentlichung
  Q4/2019 Q2/2021

Integrierte Codecs für die Kodierung und Dekodierung von Inhalten. Erhebliche Beschleunigung der erforderlichen Vorgänge.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Nein Decode / Encode
• VP9
  Nein Decode / Encode
• AV1
  Nein Nein
• AVC
  Nein Decode
• VC-1
  Nein Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Typen, Kanalmenge des RAM, unterstützt von Qualcomm Snapdragon 778G und MediaTek Dimensity 930. Je nach Motherboard können höhere oder niedrigere Speicherfrequenzen unterstützt werden.

• Speicher Typ
  LPDDR5-6400 LPDDR4X-2133
• Max. Speicher
  16 GB 16 GB
• Speicherkanäle
  4 (Quad Channel) 2
• ECC
  Nein Nein

Vergleichen Sie die TDP-Anforderungen von TDP MediaTek Dimensity 930 und Qualcomm Snapdragon 778G um ein Kühlsystem auszuwählen. Hinweis: Der TDP-Wert bezieht sich auf thermische Watt, nicht auf elektrische Watt.

Architektur, Schnittstellen, zusätzliche Anweisungen, die von MediaTek Dimensity 930 und MediaTek Dimensity 930, Technologien für virtuelle Maschinen und Verfahrenstechnik.

• technisches verfahren
  6 nm 6 nm
• Steckdose
  -- N/A
• L3-Cache
  -- 2.00 MB
• Architektur
  Cortex-A78 / Cortex-A55 Kryo 670
• Virtualisierung
  None None
• Befehlssatz (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Datum der Veröffentlichung
  Q3/2022 Q2/2021
• Part Number
  MT6878 SM7325