MediaTek Dimensity 930 versus Qualcomm Snapdragon 778G. Especificações, desempenho, testes

Informação de base sobre os processadores a serem comparados, séries, geração e segmento de mercado.

• Série
  Mediatek Dimensity Qualcomm Snapdragon
• Grupo CPU
  MediaTek Dimensity 900 Qualcomm Snapdragon 778
• Segmento
  Mobile Mobile
• Geração
  2 4

Parâmetros básicos tais como número de núcleos, número de roscas, frequência de base e turbo, e tamanho da cache. Estes parâmetros informam indirectamente sobre a velocidade do processador, quanto maior for a sua velocidade, melhor.

• Arquitectura central
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (Prime / big.LITTLE)
• Overclocking
  Não Não

A placa gráfica interna não afecta o desempenho da CPU, realiza o trabalho da placa gráfica na sua ausência ou em dispositivos móveis.

• Nome da GPU
  PowerVR IMG AXM-8-256 Qualcomm Adreno 642L
• GPU frequency
  1.00 GHz
• GPU (Turbo)
  Sem turbo Sem turbo
• Unidades de execução
  8 4
• Shader
  0 384
• Max. GPU Memory
  -- 4 GB
• Max. displays
  0 1
• Geração
  10 5
• Processo técnico
  0 6 nm
• Data de lançamento
  Q4/2019 Q2/2021

Codecs incorporados utilizados para codificar e descodificar o conteúdo. Acelera significativamente as operações necessárias.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Não Decode / Encode
• VP9
  Não Decode / Encode
• AV1
  Não Não
• AVC
  Não Decode
• VC-1
  Não Decode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Tipos, quantidade de canais de RAM suportados por Qualcomm Snapdragon 778G e MediaTek Dimensity 930. Dependendo das placas-mãe, podem ser suportadas frequências de memória mais altas ou mais baixas.

• Tipo de memória
  LPDDR5-6400 LPDDR4X-2133
• Máx. Memória
  16 GB 16 GB
• Canais de memória
  4 (Quad Channel) 2
• ECC
  Não Não

Comparar os requisitos de TDP do TDP MediaTek Dimensity 930 e Qualcomm Snapdragon 778G para seleccionar um sistema de arrefecimento. Nota: o valor do TDP refere-se a watts térmicos, não a watts eléctricos.

Arquitectura, interfaces, instruções adicionais suportadas por MediaTek Dimensity 930 e MediaTek Dimensity 930, tecnologias de máquinas virtuais e tecnologia de processos.

• Processo técnico
  6 nm 6 nm
• Socket
  -- N/A
• Кеш L3
  -- 2.00 MB
• Arquitectura
  Cortex-A78 / Cortex-A55 Kryo 670
• Virtualização
  None None
• Conjunto de instruções (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Data de lançamento
  Q3/2022 Q2/2021
• Part Number
  MT6878 SM7325