MediaTek Dimensity 700 gegen HiSilicon Kirin 820E 5G. Spezifikationen, Leistung, Tests

Hintergrundinformationen zu den verglichenen Prozessoren, Serien, Generationen und Marktsegmenten.

• Segment
  Mobile Mobile
• Serie
  Mediatek Dimensity HiSilicon Kirin
• Generation
  1 6
• CPU Gruppe
  MediaTek Dimensity 700/720/800 HiSilicon Kirin 810/820

Grundlegende Parameter wie die Anzahl der Kerne, die Anzahl der Threads, die Basis- und Turbofrequenz und die Cache-Größe. Diese Parameter sagen indirekt etwas über die Geschwindigkeit des Prozessors aus, je höher sie sind, desto besser.

• Frequenz
  2.00 GHz 1.84 GHz
• CPU Kerne
  8 8
• Turbo (1 Kern)
  2.20 GHz 2.22 GHz
• CPU Threads
  8 8
• Turbo (8 Cores)
  2.00 GHz 1.84 GHz
• Hyperthreading
  Nein Nein
• Übertaktung
  Nein Nein
• Zentrale Architektur
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• A core
  2x Cortex-A76 3x Cortex-A76
• B core
  6x Cortex-A55 3x Cortex-A55

Interne Grafik beeinträchtigt nicht die Leistung der CPU, sondern übernimmt die Arbeit der Grafikkarte bei deren Abwesenheit oder auf mobilen Geräten.

• GPU-Name
  ARM Mali-G57 MP2 ARM Mali-G57 MP6
• GPU frequency
  0.85 GHz 0.85 GHz
• GPU (Turbo)
  kein Turbo kein Turbo
• Ausführungseinheiten
  2 6
• Shader
  32 96
• Max. GPU Memory
  4 GB 4 GB
• Max. displays
  2 2
• Generation
  Vallhall 1 Vallhall 1
• DirectX Version
  12 12
• technisches verfahren
  7 nm 7 nm
• Datum der Veröffentlichung
  Q2/2020 Q2/2020

Integrierte Codecs für die Kodierung und Dekodierung von Inhalten. Erhebliche Beschleunigung der erforderlichen Vorgänge.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• AV1
  Decode Decode
• AVC
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Decode / Encode Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Typen, Kanalmenge des RAM, unterstützt von HiSilicon Kirin 820E 5G und MediaTek Dimensity 700. Je nach Motherboard können höhere oder niedrigere Speicherfrequenzen unterstützt werden.

• Speicher Typ
  LPDDR4X-2133 LPDDR4X-2133
• Max. Speicher
  12 GB
• ECC
  Nein Nein
• Speicherkanäle
  2 4

• AES-NI
  Nein Nein

Vergleichen Sie die TDP-Anforderungen von TDP MediaTek Dimensity 700 und HiSilicon Kirin 820E 5G um ein Kühlsystem auszuwählen. Hinweis: Der TDP-Wert bezieht sich auf thermische Watt, nicht auf elektrische Watt.

• TDP (PL1)
  6 W

Architektur, Schnittstellen, zusätzliche Anweisungen, die von MediaTek Dimensity 700 und MediaTek Dimensity 700, Technologien für virtuelle Maschinen und Verfahrenstechnik.

• Befehlssatz (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Virtualisierung
  None None
• L3-Cache
  -- 2.00 MB
• Architektur
  Cortex-A76 / Cortex-A55 Cortex-A76 / Cortex-A55
• technisches verfahren
  7 nm 7 nm
• Steckdose
  N/A N/A
• Datum der Veröffentlichung
  Q1/2021 Q1/2021
• Part Number
  MT6833V/ZA --