Intel Core i3-12100F gegen Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1. Spezifikationen, Leistung, Tests

Hintergrundinformationen zu den verglichenen Prozessoren, Serien, Generationen und Marktsegmenten.

• CPU Gruppe
  Intel Core i 12000 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1
• Serie
  Intel Core i3 Qualcomm Snapdragon
• Generation
  12 1
• Vergangenes Modell
  - Qualcomm Snapdragon 888
• Segment
  Desktop / Server Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  4x Golden Cove 1x Cortex-X2
• B-Core
  - 3x Cortex-A710
• Base Frequency
  3.3 GHz 1.8 GHz
• C-Core
  - 4x Cortex-A510
• Zentrale Architektur
  normal hybrid (Prime / big.LITTLE)
• CPU Kerne
  4 8
• CPU Threads
  8 8
• Hyperthreading / SMT
  Ja Nein
• Übertaktung
  Nein Nein
• Turbo Frequency (1 Core)
  4.3 GHz 3 GHz
• Turbo Frequency (4 Cores)
  4 GHz -
• Turbo Frequency (8 Cores)
  - 2.5 GHz

Interne Grafik beeinträchtigt nicht die Leistung der CPU, sondern übernimmt die Arbeit der Grafikkarte bei deren Abwesenheit oder auf mobilen Geräten.

• GPU-Name
  None Qualcomm Adreno 730
• DirectX Version
  - 12.1
• Generation
  - 7
• GPU Frequency
  - 840 MHz
• GPU Turbo
  - kein Turbo
• Datum der Veröffentlichung
  - Q1/2022
• technisches verfahren
  - 4 nm

Integrierte Codecs für die Kodierung und Dekodierung von Inhalten. Erhebliche Beschleunigung der erforderlichen Vorgänge.

• AV1
  Nein Nein
• H.264 / AVC
  Nein Conflicting source values: Decode | Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Nein Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Nein Decode / Encode
• JPEG
  Nein Decode / Encode
• VC-1
  Nein Decode
• VP8
  Nein Decode / Encode
• VP9
  Nein Decode / Encode

Typen, Kanalmenge des RAM, unterstützt von Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 und Intel Core i3-12100F. Je nach Motherboard können höhere oder niedrigere Speicherfrequenzen unterstützt werden.

• ECC
  Nein Nein
• Max. Speicher
  128 GB 16 GB
• Speicherkanäle
  2 4
• Speicher Typ
  DDR4-3200DDR5-4800 LPDDR5-3200
• PCIe
  5.0 x 20 -

• AES-NI
  Ja Nein

Vergleichen Sie die TDP-Anforderungen von TDP Intel Core i3-12100F und Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• Maximum Operating Temperature
  100 °C -
• TDP (PL1, legacy label)
  58 W -
• TDP (PL2)
  89 W -

Architektur, Schnittstellen, zusätzliche Anweisungen, die von Intel Core i3-12100F und Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1, Technologien für virtuelle Maschinen und Verfahrenstechnik.

• Architektur
  Alder Lake S Kryo
• Befehlssatz (ISA)
  x86-64 (64 bit) ARMv9-A64 (64 bit)
• ISA-Erweiterungen
  SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX2+ -
• L2-Cache
  5 MB 2 MB
• L3-Cache
  12 MB 4 MB
• Part Number
  - SM8450
• Datum der Veröffentlichung
  Q1/2022 Q1/2022
• Steckdose
  LGA 1700 -
• technisches verfahren
  10 nm 4 nm
• Virtualisierung
  VT-x, VT-x EPT, VT-d None