Intel Core i3-12100F kontra Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1. Specyfikacje, wydajność, testy

Informacje ogólne o porównywanych procesorach, serii, generacji i segmencie rynku.

• Grupa CPU
  Intel Core i 12000 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1
• Seria
  Intel Core i3 Qualcomm Snapdragon
• Pokolenie
  12 1
• Model z przeszłości
  - Qualcomm Snapdragon 888
• Segment
  Desktop / Server Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  4x Golden Cove 1x Cortex-X2
• B-Core
  - 3x Cortex-A710
• Base Frequency
  3.3 GHz 1.8 GHz
• C-Core
  - 4x Cortex-A510
• Architektura podstawowa
  normal hybrid (Prime / big.LITTLE)
• Rdzenie CPU
  4 8
• CPU Threads
  8 8
• Hyperthreading / SMT
  Tak Nie
• Overclocking
  Nie Nie
• Turbo Frequency (1 Core)
  4.3 GHz 3 GHz
• Turbo Frequency (4 Cores)
  4 GHz -
• Turbo Frequency (8 Cores)
  - 2.5 GHz

Internal Graphics nie wpływa na wydajność procesora, wykonuje pracę karty graficznej w przypadku jej braku lub na urządzeniach mobilnych.

• Nazwa procesora graficznego
  None Qualcomm Adreno 730
• DirectX Version
  - 12.1
• Pokolenie
  - 7
• GPU Frequency
  - 840 MHz
• GPU Turbo
  - No turbo
• Data wydania
  - Q1/2022
• Proces technologiczny
  - 4 nm

Wbudowane kodeki wykorzystywane do kodowania i dekodowania treści. Znacznie przyspiesza wymagane operacje.

• AV1
  Nie Nie
• H.264 / AVC
  Nie Conflicting source values: Decode | Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Nie Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Nie Decode / Encode
• JPEG
  Nie Decode / Encode
• VC-1
  Nie Decode
• VP8
  Nie Decode / Encode
• VP9
  Nie Decode / Encode

Typy, kanały ilość pamięci RAM obsługiwanych przez Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 oraz Intel Core i3-12100F. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe lub niższe częstotliwości pamięci.

• ECC
  Nie Nie
• Max. Pamięć
  128 GB 16 GB
• Kanały pamięci
  2 4
• Typ pamięci
  DDR4-3200DDR5-4800 LPDDR5-3200
• PCIe
  5.0 x 20 -

• AES-NI
  Tak Nie

Porównaj wymagania TDP Intel Core i3-12100F oraz Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• Maximum Operating Temperature
  100 °C -
• TDP (PL1, legacy label)
  58 W -
• TDP (PL2)
  89 W -

Architektura, interfejsy, dodatkowe instrukcje obsługiwane przez Intel Core i3-12100F oraz Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1, technologie maszyn wirtualnych i technologie procesowe.

• Architektura
  Alder Lake S Kryo
• Zestaw instrukcji (ISA)
  x86-64 (64 bit) ARMv9-A64 (64 bit)
• Rozszerzenia ISA
  SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX2+ -
• L2-Cache
  5 MB 2 MB
• L3-Cache
  12 MB 4 MB
• Part Number
  - SM8450
• Data wydania
  Q1/2022 Q1/2022
• Gniazdo
  LGA 1700 -
• Proces technologiczny
  10 nm 4 nm
• Wirtualizacja
  VT-x, VT-x EPT, VT-d None