Intel Core i3-12100F contro Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1. Specifiche, prestazioni, test

Informazioni di base sui processori a confronto, serie, generazione e segmento di mercato.

• Gruppo CPU
  Intel Core i 12000 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1
• Serie
  Intel Core i3 Qualcomm Snapdragon
• Generazione
  12 1
• Modello passato
  - Qualcomm Snapdragon 888
• Segmento
  Desktop / Server Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  4x Golden Cove 1x Cortex-X2
• B-Core
  - 3x Cortex-A710
• Base Frequency
  3.3 GHz 1.8 GHz
• C-Core
  - 4x Cortex-A510
• Architettura di base
  normal hybrid (Prime / big.LITTLE)
• Core della CPU
  4 8
• Threads della CPU
  8 8
• Hyperthreading / SMT
  Sì No
• Overclock
  No No
• Turbo Frequency (1 Core)
  4.3 GHz 3 GHz
• Turbo Frequency (4 Cores)
  4 GHz -
• Turbo Frequency (8 Cores)
  - 2.5 GHz

La grafica interna non influisce sulle prestazioni della CPU, ma svolge il lavoro della scheda grafica in sua assenza o su dispositivi mobili.

• Nome della GPU
  None Qualcomm Adreno 730
• DirectX Version
  - 12.1
• Generazione
  - 7
• GPU Frequency
  - 840 MHz
• GPU Turbo
  - No turbo
• Data di rilascio
  - Q1/2022
• Processo tecnico
  - 4 nm

Codec integrati utilizzati per codificare e decodificare i contenuti. Velocizza notevolmente le operazioni richieste.

• AV1
  No No
• H.264 / AVC
  No Conflicting source values: Decode | Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  No Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  No Decode / Encode
• JPEG
  No Decode / Encode
• VC-1
  No Decode
• VP8
  No Decode / Encode
• VP9
  No Decode / Encode

Tipi, quantità di canali di RAM supportati da Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 e Intel Core i3-12100F. A seconda delle schede madri, possono essere supportate frequenze di memoria più alte o più basse.

• ECC
  No No
• Max. Memoria
  128 GB 16 GB
• Canali di memoria
  2 4
• Tipo di memoria
  DDR4-3200DDR5-4800 LPDDR5-3200
• PCIe
  5.0 x 20 -

• AES-NI
  Sì No

Confrontare i requisiti TDP di TDP Intel Core i3-12100F e Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• Maximum Operating Temperature
  100 °C -
• TDP (PL1, legacy label)
  58 W -
• TDP (PL2)
  89 W -

Architettura, interfacce, istruzioni aggiuntive supportate da Intel Core i3-12100F e Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1, tecnologie per macchine virtuali e tecnologia di processo.

• Architettura
  Alder Lake S Kryo
• Set di istruzioni (ISA)
  x86-64 (64 bit) ARMv9-A64 (64 bit)
• Estensioni ISA
  SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX2+ -
• L2-Cache
  5 MB 2 MB
• L3-Cache
  12 MB 4 MB
• Part Number
  - SM8450
• Data di rilascio
  Q1/2022 Q1/2022
• Presa
  LGA 1700 -
• Processo tecnico
  10 nm 4 nm
• Virtualizzazione
  VT-x, VT-x EPT, VT-d None