Intel Core 2 Extreme QX9770 gegen Intel Core i7-13700K. Spezifikationen, Leistung, Tests

Hintergrundinformationen zu den verglichenen Prozessoren, Serien, Generationen und Marktsegmenten.

• Segment
  Desktop Desktop / Server
• Serie
  Intel Core2 Duo Intel Core i7
• Generation
  2 13
• CPU Gruppe
  Intel Core 2 Extreme QX9000 Intel Core i 13000
• Vergangenes Modell
  Nein Intel Core i7-12700K
• Successor
  Nein Nein

Grundlegende Parameter wie die Anzahl der Kerne, die Anzahl der Threads, die Basis- und Turbofrequenz und die Cache-Größe. Diese Parameter sagen indirekt etwas über die Geschwindigkeit des Prozessors aus, je höher sie sind, desto besser.

• Frequenz
  3.20 GHz 3.40 GHz
• CPU Kerne
  4 16
• Turbo (1 Kern)
  Nein Nein
• CPU Threads
  4 24
• Turbo (2 Cores)
  kein Turbo kein Turbo
• Hyperthreading
  Nein Ja
• Übertaktung
  Ja Ja
• Zentrale Architektur
  normal hybrid

Typen, Kanalmenge des RAM, unterstützt von Intel Core i7-13700K und Intel Core 2 Extreme QX9770. Je nach Motherboard können höhere oder niedrigere Speicherfrequenzen unterstützt werden.

• Speicher Typ
  DDR2-800 / DDR3-1066 DDR5-5600
• Max. Speicher
  16 GB 128 GB
• ECC
  Nein Ja
• Speicherkanäle
  2 2
• PCIe
  No data 5.0 x 20

• AES-NI
  Nein Ja

Vergleichen Sie die TDP-Anforderungen von TDP Intel Core 2 Extreme QX9770 und Intel Core i7-13700K um ein Kühlsystem auszuwählen. Hinweis: Der TDP-Wert bezieht sich auf thermische Watt, nicht auf elektrische Watt.

• TDP (PL1)
  136 W 125 W
• TDP up
  Nein Nein
• TDP (PL2)
  Nein 241 W
• TDP down
  Nein Nein
• Maximale Temperatur
  95 °C 100 °C

Architektur, Schnittstellen, zusätzliche Anweisungen, die von Intel Core 2 Extreme QX9770 und Intel Core 2 Extreme QX9770, Technologien für virtuelle Maschinen und Verfahrenstechnik.

• Befehlssatz (ISA)
  x86-64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Virtualisierung
  VT-x, VT-d VT-x, VT-x EPT, VT-d
• ISA-Erweiterungen
  MMX, SSE2, SSE3, SSE4.1 SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX2+
• L2-Cache
  12.00 MB 22.00 MB
• L3-Cache
  Nein 30.00 MB
• Architektur
  Yorkfield Raptor Lake S
• technisches verfahren
  45 nm 10 nm
• Steckdose
  LGA 775 LGA 1700
• Datum der Veröffentlichung
  Q1/2008 Q4/2022