Intel Core 2 Extreme QX9770 contra Intel Core i7-13700K. Especificaciones, rendimiento, pruebas

Información sobre los procesadores que se comparan, serie, generación y segmento de mercado.

• Segmento
  Desktop Desktop / Server
• Serie
  Intel Core2 Duo Intel Core i7
• Generación
  2 13
• Grupo CPU
  Intel Core 2 Extreme QX9000 Intel Core i 13000
• Modelo anterior
  No Intel Core i7-12700K
• Successor
  No No

Parámetros básicos como el número de núcleos, el número de hilos, la frecuencia base y turbo y el tamaño de la caché. Estos parámetros informan indirectamente de la velocidad del procesador, cuanto más altos sean, mejor.

• Frecuencia
  3.20 GHz 3.40 GHz
• Núcleos de CPU
  4 16
• Turbo (1 núcleo)
  No No
• Hilos de la CPU
  4 24
• Turbo (2 Cores)
  sin turbo sin turbo
• Hyperthreading
  No Sí
• Overclocking
  Sí Sí
• Arquitectura del núcleo
  normal hybrid

Tipos, cantidad de canales de RAM soportados por Intel Core i7-13700K y Intel Core 2 Extreme QX9770. Dependiendo de las placas base, pueden admitirse frecuencias de memoria más altas o más bajas.

• Tipo de memoria
  DDR2-800 / DDR3-1066 DDR5-5600
• Max. Memoria
  16 GB 128 GB
• ECC
  No Sí
• Canales de memoria
  2 2
• PCIe
  No data 5.0 x 20

• AES-NI
  No Sí

Compara los requisitos del TDP Intel Core 2 Extreme QX9770 y Intel Core i7-13700K para seleccionar un sistema de refrigeración. Tenga en cuenta que el valor del TDP se refiere a los vatios térmicos, no a los eléctricos.

• TDP (PL1)
  136 W 125 W
• TDP up
  No No
• TDP (PL2)
  No 241 W
• TDP down
  No No
• Temperatura máxima
  95 °C 100 °C

Arquitectura, interfaces, instrucciones adicionales soportadas por Intel Core 2 Extreme QX9770 y Intel Core 2 Extreme QX9770, tecnologías de máquinas virtuales y tecnología de procesos.

• Juego de instrucciones (ISA)
  x86-64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Virtualización
  VT-x, VT-d VT-x, VT-x EPT, VT-d
• Extensiones ISA
  MMX, SSE2, SSE3, SSE4.1 SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX2+
• L2-Cache
  12.00 MB 22.00 MB
• L3-Cache
  No 30.00 MB
• Arquitectura
  Yorkfield Raptor Lake S
• Proceso técnico
  45 nm 10 nm
• Enchufe
  LGA 775 LGA 1700
• Fecha de publicación
  Q1/2008 Q4/2022