HiSilicon Kirin 955 gegen HiSilicon Kirin 9000. Spezifikationen, Leistung, Tests

Hintergrundinformationen zu den verglichenen Prozessoren, Serien, Generationen und Marktsegmenten.

• CPU Gruppe
  HiSilicon Kirin 950 HiSilicon Kirin 9000
• Serie
  HiSilicon Kirin HiSilicon Kirin
• Generation
  4 9
• Segment
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  4x Cortex-A72 1x Cortex-A77
• B-Core
  4x Cortex-A53 3x Cortex-A77
• Base Frequency
  1.8 GHz 2.05 GHz
• C-Core
  - 4x Cortex-A55
• Zentrale Architektur
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (Prime / big.LITTLE)
• CPU Kerne
  8 8
• CPU Threads
  8 8
• Hyperthreading / SMT
  Nein Nein
• Übertaktung
  Nein Nein
• Turbo Frequency (1 Core)
  2.5 GHz 3.13 GHz
• Turbo Frequency (8 Cores)
  2.5 GHz 2.54 GHz

Interne Grafik beeinträchtigt nicht die Leistung der CPU, sondern übernimmt die Arbeit der Grafikkarte bei deren Abwesenheit oder auf mobilen Geräten.

• DirectX Version
  11 12
• Ausführungseinheiten
  4 24
• Generation
  Midgard 4 Vallhall 2
• GPU Frequency
  900 MHz 760 MHz
• GPU-Name
  ARM Mali-T880 MP4 ARM Mali-G78 MP24
• GPU Turbo
  900 MHz kein Turbo
• Max. displays
  2 1
• Datum der Veröffentlichung
  Q2/2016 Q4/2020
• Shader
  64 384
• technisches verfahren
  16 nm 5 nm

Integrierte Codecs für die Kodierung und Dekodierung von Inhalten. Erhebliche Beschleunigung der erforderlichen Vorgänge.

• AV1
  Nein Decode
• H.264 / AVC
  Conflicting source values: Decode / Encode | No Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  Nein Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Nein Decode / Encode

Typen, Kanalmenge des RAM, unterstützt von HiSilicon Kirin 9000 und HiSilicon Kirin 955. Je nach Motherboard können höhere oder niedrigere Speicherfrequenzen unterstützt werden.

• ECC
  Nein Nein
• Speicherkanäle
  2 4
• Speicher Typ
  LPDDR3LPDDR4 LPDDR4X-2133LPDDR5-2750

• AES-NI
  Nein Nein

Vergleichen Sie die TDP-Anforderungen von TDP HiSilicon Kirin 955 und HiSilicon Kirin 9000 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

Architektur, Schnittstellen, zusätzliche Anweisungen, die von HiSilicon Kirin 955 und HiSilicon Kirin 9000, Technologien für virtuelle Maschinen und Verfahrenstechnik.

• Architektur
  Cortex-A72 / Cortex-A53 Cortex-A77 / Cortex-A55
• Befehlssatz (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Datum der Veröffentlichung
  Q2/2016 Q4/2020
• technisches verfahren
  16 nm 5 nm
• Virtualisierung
  None None