HiSilicon Kirin 955 contra HiSilicon Kirin 9000. Especificaciones, rendimiento, pruebas

Información sobre los procesadores que se comparan, serie, generación y segmento de mercado.

• Grupo CPU
  HiSilicon Kirin 950 HiSilicon Kirin 9000
• Serie
  HiSilicon Kirin HiSilicon Kirin
• Generación
  4 9
• Segmento
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  4x Cortex-A72 1x Cortex-A77
• B-Core
  4x Cortex-A53 3x Cortex-A77
• Base Frequency
  1.8 GHz 2.05 GHz
• C-Core
  - 4x Cortex-A55
• Arquitectura del núcleo
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (Prime / big.LITTLE)
• Núcleos de CPU
  8 8
• Hilos de la CPU
  8 8
• Hyperthreading / SMT
  No No
• Overclocking
  No No
• Turbo Frequency (1 Core)
  2.5 GHz 3.13 GHz
• Turbo Frequency (8 Cores)
  2.5 GHz 2.54 GHz

La gráfica interna no afecta al rendimiento de la CPU, realiza el trabajo de la tarjeta gráfica en su ausencia o en dispositivos móviles.

• DirectX Version
  11 12
• Unidades de ejecución
  4 24
• Generación
  Midgard 4 Vallhall 2
• GPU Frequency
  900 MHz 760 MHz
• Nombre de la GPU
  ARM Mali-T880 MP4 ARM Mali-G78 MP24
• GPU Turbo
  900 MHz sin turbo
• Max. displays
  2 1
• Fecha de publicación
  Q2/2016 Q4/2020
• Shader
  64 384
• Proceso técnico
  16 nm 5 nm

Códecs incorporados para codificar y descodificar contenidos. Acelera significativamente las operaciones necesarias.

• AV1
  No Decode
• H.264 / AVC
  Conflicting source values: Decode / Encode | No Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode Decode / Encode
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode
• VC-1
  No Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  No Decode / Encode

Tipos, cantidad de canales de RAM soportados por HiSilicon Kirin 9000 y HiSilicon Kirin 955. Dependiendo de las placas base, pueden admitirse frecuencias de memoria más altas o más bajas.

• ECC
  No No
• Canales de memoria
  2 4
• Tipo de memoria
  LPDDR3LPDDR4 LPDDR4X-2133LPDDR5-2750

• AES-NI
  No No

Compara los requisitos del TDP HiSilicon Kirin 955 y HiSilicon Kirin 9000 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

Arquitectura, interfaces, instrucciones adicionales soportadas por HiSilicon Kirin 955 y HiSilicon Kirin 9000, tecnologías de máquinas virtuales y tecnología de procesos.

• Arquitectura
  Cortex-A72 / Cortex-A53 Cortex-A77 / Cortex-A55
• Juego de instrucciones (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Fecha de publicación
  Q2/2016 Q4/2020
• Proceso técnico
  16 nm 5 nm
• Virtualización
  None None