HiSilicon Kirin 650 gegen Samsung Exynos 7870. Spezifikationen, Leistung, Tests

Hintergrundinformationen zu den verglichenen Prozessoren, Serien, Generationen und Marktsegmenten.

• Segment
  Mobile Mobile
• Serie
  HiSilicon Kirin Samsung Exynos
• Generation
  4 1
• CPU Gruppe
  HiSilicon Kirin 650 Samsung Exynos 7570/7870/7880

Grundlegende Parameter wie die Anzahl der Kerne, die Anzahl der Threads, die Basis- und Turbofrequenz und die Cache-Größe. Diese Parameter sagen indirekt etwas über die Geschwindigkeit des Prozessors aus, je höher sie sind, desto besser.

• Frequenz
  1.70 GHz 1.60 GHz
• Turbo (1 Kern)
  2.00 GHz 1.60 GHz
• Turbo (8 Cores)
  2.00 GHz 1.60 GHz
• Hyperthreading
  Nein Nein
• Übertaktung
  Nein Nein
• Zentrale Architektur
  hybrid (big.LITTLE) normal

Interne Grafik beeinträchtigt nicht die Leistung der CPU, sondern übernimmt die Arbeit der Grafikkarte bei deren Abwesenheit oder auf mobilen Geräten.

• GPU-Name
  ARM Mali-T830 MP2 ARM Mali-T830 MP1
• GPU frequency
  0.90 GHz 0.60 GHz
• GPU (Turbo)
  0.90 GHz 0.60 GHz
• Ausführungseinheiten
  2 1
• Shader
  32 16
• Max. displays
  2 2
• Generation
  Midgard 4 Midgard 4
• technisches verfahren
  28nm 28nm
• Datum der Veröffentlichung
  Q4/2015 Q4/2015

Integrierte Codecs für die Kodierung und Dekodierung von Inhalten. Erhebliche Beschleunigung der erforderlichen Vorgänge.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode Decode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP9
  Nein Nein
• VP8
  Decode / Encode Decode / Encode
• AV1
  Nein Nein
• AVC
  Nein Nein
• VC-1
  Nein Nein
• JPEG
  Decode / Encode Decode / Encode

Typen, Kanalmenge des RAM, unterstützt von Samsung Exynos 7870 und HiSilicon Kirin 650. Je nach Motherboard können höhere oder niedrigere Speicherfrequenzen unterstützt werden.

• Speicher Typ
  LPDDR3-933 LPDDR3-933
• ECC
  Nein Nein
• Speicherkanäle
  2 0

Vergleichen Sie die TDP-Anforderungen von TDP HiSilicon Kirin 650 und Samsung Exynos 7870 um ein Kühlsystem auszuwählen. Hinweis: Der TDP-Wert bezieht sich auf thermische Watt, nicht auf elektrische Watt.

Architektur, Schnittstellen, zusätzliche Anweisungen, die von HiSilicon Kirin 650 und HiSilicon Kirin 650, Technologien für virtuelle Maschinen und Verfahrenstechnik.

• Befehlssatz (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• Virtualisierung
  None None
• L2-Cache
  -- 2.00 MB
• Architektur
  Cortex-A53 / Cortex-A53 Cortex-A53
• technisches verfahren
  16 nm 14 nm
• Steckdose
  N/A N/A
• Datum der Veröffentlichung
  Q2/2016 Q1/2016