AMD Ryzen Embedded V1780B gegen Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1. Specifications

Hintergrundinformationen zu den verglichenen Prozessoren, Serien, Generationen und Marktsegmenten.

• CPU Gruppe
  AMD Ryzen Embedded V1000 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1
• Serie
  AMD Ryzen Embedded Qualcomm Snapdragon
• Generation
  1 1
• Vergangenes Modell
  - Qualcomm Snapdragon 888
• Segment
  Desktop / Server Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  - 1x Cortex-X2
• B-Core
  - 3x Cortex-A710
• Base Frequency
  3.35 GHz 1.8 GHz
• C-Core
  - 4x Cortex-A510
• Zentrale Architektur
  normal hybrid (Prime / big.LITTLE)
• CPU Kerne
  4 8
• CPU Threads
  8 8
• Hyperthreading / SMT
  Ja Nein
• Übertaktung
  Nein Nein
• Turbo Frequency (1 Core)
  3.6 GHz 3 GHz
• Turbo Frequency (4 Cores)
  3.35 GHz -
• Turbo Frequency (8 Cores)
  - 2.5 GHz

Interne Grafik beeinträchtigt nicht die Leistung der CPU, sondern übernimmt die Arbeit der Grafikkarte bei deren Abwesenheit oder auf mobilen Geräten.

• DirectX Version
  - 12.1
• Generation
  - 7
• GPU Frequency
  - 840 MHz
• GPU-Name
  keine iGPU Qualcomm Adreno 730
• GPU Turbo
  kein Turbo kein Turbo
• Datum der Veröffentlichung
  - Q1/2022
• technisches verfahren
  - 4 nm

Integrierte Codecs für die Kodierung und Dekodierung von Inhalten. Erhebliche Beschleunigung der erforderlichen Vorgänge.

• AV1
  Nein Nein
• H.264 / AVC
  Nein Conflicting source values: Decode | Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Nein Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Nein Decode / Encode
• JPEG
  Nein Decode / Encode
• VC-1
  Nein Decode
• VP8
  Nein Decode / Encode
• VP9
  Nein Decode / Encode

Typen, Kanalmenge des RAM, unterstützt von Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 und AMD Ryzen Embedded V1780B. Je nach Motherboard können höhere oder niedrigere Speicherfrequenzen unterstützt werden.

• ECC
  Ja Nein
• Max. Speicher
  32 GB 16 GB
• Speicherkanäle
  2 4
• Speicher Typ
  DDR4-3200 LPDDR5-3200
• PCIe-Lanes
  16 -
• PCIe-Version
  3.0 -

• AES-NI
  Ja Nein

Vergleichen Sie die TDP-Anforderungen von TDP AMD Ryzen Embedded V1780B und Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• Maximum Operating Temperature
  105 °C -
• TDP (PL1, legacy label)
  45 W -
• TDP down
  35 W -
• TDP up
  54 W -

Architektur, Schnittstellen, zusätzliche Anweisungen, die von AMD Ryzen Embedded V1780B und Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1, Technologien für virtuelle Maschinen und Verfahrenstechnik.

• Architektur
  Great Horned Owl (Zen) Kryo
• Befehlssatz (ISA)
  x86-64 (64 bit) ARMv9-A64 (64 bit)
• ISA-Erweiterungen
  SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 -
• L2-Cache
  - 2 MB
• L3-Cache
  4 MB 4 MB
• Part Number
  - SM8450
• Datum der Veröffentlichung
  Q1/2018 Q1/2022
• Steckdose
  FP5 -
• technisches verfahren
  14 nm 4 nm
• Virtualisierung
  AMD-V, SVM None