AMD Ryzen Embedded V1780B contre Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1. Spécifications

Informations générales sur les processeurs comparés, la série, la génération et le segment de marché.

• Groupe de CPU
  AMD Ryzen Embedded V1000 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1
• Série
  AMD Ryzen Embedded Qualcomm Snapdragon
• Génération
  1 1
• Modèle précédent
  - Qualcomm Snapdragon 888
• Segment
  Desktop / Server Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  - 1x Cortex-X2
• B-Core
  - 3x Cortex-A710
• Base Frequency
  3.35 GHz 1.8 GHz
• C-Core
  - 4x Cortex-A510
• Architecture de base
  normal hybrid (Prime / big.LITTLE)
• Cœurs de CPU
  4 8
• Fils de processeur
  8 8
• Hyperthreading / SMT
  Oui Non
• Overclocking
  Non Non
• Turbo Frequency (1 Core)
  3.6 GHz 3 GHz
• Turbo Frequency (4 Cores)
  3.35 GHz -
• Turbo Frequency (8 Cores)
  - 2.5 GHz

Internal Graphics n'affecte pas les performances du CPU, il effectue le travail de la carte graphique en son absence ou sur les appareils mobiles.

• DirectX Version
  - 12.1
• Génération
  - 7
• GPU Frequency
  - 840 MHz
• Nom du GPU
  pas d'iGPU Qualcomm Adreno 730
• GPU Turbo
  Pas de turbo Pas de turbo
• Date de sortie
  - Q1/2022
• Processus technologique
  - 4 nm

Codecs intégrés utilisés pour coder et décoder le contenu. Accélère considérablement les opérations requises.

• AV1
  Non Non
• H.264 / AVC
  Non Conflicting source values: Decode | Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Non Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Non Decode / Encode
• JPEG
  Non Decode / Encode
• VC-1
  Non Decode
• VP8
  Non Decode / Encode
• VP9
  Non Decode / Encode

Types, canal quantité de RAM supportée par Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 et AMD Ryzen Embedded V1780B. Selon les cartes mères, des fréquences de mémoire supérieures ou inférieures peuvent être prises en charge.

• ECC
  Oui Non
• Max. Mémoire
  32 GB 16 GB
• Canaux de mémoire
  2 4
• Type de mémoire
  DDR4-3200 LPDDR5-3200
• Couloirs PCIe
  16 -
• Version PCIe
  3.0 -

• AES-NI
  Oui Non

Comparez les exigences du TDP AMD Ryzen Embedded V1780B et Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• Maximum Operating Temperature
  105 °C -
• TDP (PL1, legacy label)
  45 W -
• TDP down
  35 W -
• TDP up
  54 W -

Architecture, interfaces, instructions supplémentaires supportées par AMD Ryzen Embedded V1780B et Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1, les technologies des machines virtuelles et la technologie des processus.

• Architecture
  Great Horned Owl (Zen) Kryo
• Jeu d'instructions (ISA)
  x86-64 (64 bit) ARMv9-A64 (64 bit)
• Extensions ISA
  SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 -
• L2-Cache
  - 2 MB
• L3-Cache
  4 MB 4 MB
• Part Number
  - SM8450
• Date de sortie
  Q1/2018 Q1/2022
• Socket
  FP5 -
• Processus technologique
  14 nm 4 nm
• Virtualization
  AMD-V, SVM None