AMD Ryzen Embedded V1780B versus Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1. Especificações

Informação de base sobre os processadores a serem comparados, séries, geração e segmento de mercado.

• Grupo CPU
  AMD Ryzen Embedded V1000 Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1
• Série
  AMD Ryzen Embedded Qualcomm Snapdragon
• Geração
  1 1
• Modelo passado
  - Qualcomm Snapdragon 888
• Segmento
  Desktop / Server Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  - 1x Cortex-X2
• B-Core
  - 3x Cortex-A710
• Base Frequency
  3.35 GHz 1.8 GHz
• C-Core
  - 4x Cortex-A510
• Arquitectura central
  normal hybrid (Prime / big.LITTLE)
• Núcleos de CPU
  4 8
• Roscas de CPU
  8 8
• Hyperthreading / SMT
  Sim Não
• Overclocking
  Não Não
• Turbo Frequency (1 Core)
  3.6 GHz 3 GHz
• Turbo Frequency (4 Cores)
  3.35 GHz -
• Turbo Frequency (8 Cores)
  - 2.5 GHz

A placa gráfica interna não afecta o desempenho da CPU, realiza o trabalho da placa gráfica na sua ausência ou em dispositivos móveis.

• DirectX Version
  - 12.1
• Geração
  - 7
• GPU Frequency
  - 840 MHz
• Nome da GPU
  sem iGPU Qualcomm Adreno 730
• GPU Turbo
  Sem turbo Sem turbo
• Data de lançamento
  - Q1/2022
• Processo técnico
  - 4 nm

Codecs incorporados utilizados para codificar e descodificar o conteúdo. Acelera significativamente as operações necessárias.

• AV1
  Não Não
• H.264 / AVC
  Não Conflicting source values: Decode | Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Não Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Não Decode / Encode
• JPEG
  Não Decode / Encode
• VC-1
  Não Decode
• VP8
  Não Decode / Encode
• VP9
  Não Decode / Encode

Tipos, quantidade de canais de RAM suportados por Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 e AMD Ryzen Embedded V1780B. Dependendo das placas-mãe, podem ser suportadas frequências de memória mais altas ou mais baixas.

• ECC
  Sim Não
• Máx. Memória
  32 GB 16 GB
• Canais de memória
  2 4
• Tipo de memória
  DDR4-3200 LPDDR5-3200
• Pistas PCIe
  16 -
• Versão PCIe
  3.0 -

• AES-NI
  Sim Não

Comparar os requisitos de TDP do TDP AMD Ryzen Embedded V1780B e Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• Maximum Operating Temperature
  105 °C -
• TDP (PL1, legacy label)
  45 W -
• TDP down
  35 W -
• TDP up
  54 W -

Arquitectura, interfaces, instruções adicionais suportadas por AMD Ryzen Embedded V1780B e Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1, tecnologias de máquinas virtuais e tecnologia de processos.

• Arquitectura
  Great Horned Owl (Zen) Kryo
• Conjunto de instruções (ISA)
  x86-64 (64 bit) ARMv9-A64 (64 bit)
• Extensões ISA
  SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 -
• Кеш L2
  - 2 MB
• Кеш L3
  4 MB 4 MB
• Part Number
  - SM8450
• Data de lançamento
  Q1/2018 Q1/2022
• Socket
  FP5 -
• Processo técnico
  14 nm 4 nm
• Virtualização
  AMD-V, SVM None