AMD EPYC 7473X gegen AMD Ryzen 9 3900. Spezifikationen, Leistung, Tests

Hintergrundinformationen zu den verglichenen Prozessoren, Serien, Generationen und Marktsegmenten.

• CPU Gruppe
  AMD EPYC 7003 AMD Ryzen 3000
• Serie
  AMD EPYC AMD Ryzen
• Generation
  3 3
• Segment
  Desktop / Server Desktop / Server
• Successor
  - AMD Ryzen 9 5900

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• Base Frequency
  2.8 GHz 3.1 GHz
• Zentrale Architektur
  normal normal
• Core Configuration
  24x Zen 3 -
• CPU Kerne
  24 12
• CPU Threads
  48 24
• Hyperthreading / SMT
  Ja Ja
• Übertaktung
  Nein Ja
• Turbo Frequency (1 Core)
  3.7 GHz 4.3 GHz
• Turbo Frequency (12 Cores)
  - kein Turbo

Interne Grafik beeinträchtigt nicht die Leistung der CPU, sondern übernimmt die Arbeit der Grafikkarte bei deren Abwesenheit oder auf mobilen Geräten.

• GPU-Name
  keine iGPU keine iGPU
• GPU Turbo
  kein Turbo kein Turbo

Integrierte Codecs für die Kodierung und Dekodierung von Inhalten. Erhebliche Beschleunigung der erforderlichen Vorgänge.

• AV1
  Nein Nein
• H.264 / AVC
  Nein Nein
• h265 / HEVC (8 bit)
  Nein Nein
• h265 / HEVC (10 bit)
  Nein Nein
• JPEG
  Nein Nein
• VC-1
  Nein Nein
• VP8
  Nein Nein
• VP9
  Nein Nein

Typen, Kanalmenge des RAM, unterstützt von AMD Ryzen 9 3900 und AMD EPYC 7473X. Je nach Motherboard können höhere oder niedrigere Speicherfrequenzen unterstützt werden.

• ECC
  Ja Nein
• Max. Speicher
  4096 GB 128 GB
• Memory Bandwidth
  204.8 GB/s -
• Speicherkanäle
  8 (Octa Channel) 2
• Speicher Typ
  DDR4-3200 DDR4-3200
• PCIe
  4.0 x 128 -
• PCIe-Lanes
  - 20
• PCIe-Version
  - 4.0

• AES-NI
  Ja Ja

Vergleichen Sie die TDP-Anforderungen von TDP AMD EPYC 7473X und AMD Ryzen 9 3900 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• Maximum Operating Temperature
  - 95 °C
• TDP (PL1, legacy label)
  240 W 65 W
• TDP down
  225 W -
• TDP up
  280 W -

Architektur, Schnittstellen, zusätzliche Anweisungen, die von AMD EPYC 7473X und AMD Ryzen 9 3900, Technologien für virtuelle Maschinen und Verfahrenstechnik.

• Architektur
  Milan (Zen 3) Matisse (Zen 2)
• Chip design
  Chiplet -
• Befehlssatz (ISA)
  x86-64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• ISA-Erweiterungen
  SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3
• L2-Cache
  32 MB -
• L3-Cache
  768 MB 64 MB
• Operating systems
  Windows 10, Linux -
• Datum der Veröffentlichung
  Q2/2022 Q3/2019
• Release price
  4185 $ -
• Steckdose
  SP3 AM4
• technisches verfahren
  7 nm 7 nm
• Virtualisierung
  AMD-V, SVM AMD-V, SVM