AMD EPYC 7473X contre AMD Ryzen 9 3900. Spécifications, performances, tests

Informations générales sur les processeurs comparés, la série, la génération et le segment de marché.

• Groupe de CPU
  AMD EPYC 7003 AMD Ryzen 3000
• Série
  AMD EPYC AMD Ryzen
• Génération
  3 3
• Segment
  Desktop / Server Desktop / Server
• Successor
  - AMD Ryzen 9 5900

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• Base Frequency
  2.8 GHz 3.1 GHz
• Architecture de base
  normal normal
• Core Configuration
  24x Zen 3 -
• Cœurs de CPU
  24 12
• Fils de processeur
  48 24
• Hyperthreading / SMT
  Oui Oui
• Overclocking
  Non Oui
• Turbo Frequency (1 Core)
  3.7 GHz 4.3 GHz
• Turbo Frequency (12 Cores)
  - Pas de turbo

Internal Graphics n'affecte pas les performances du CPU, il effectue le travail de la carte graphique en son absence ou sur les appareils mobiles.

• Nom du GPU
  pas d'iGPU pas d'iGPU
• GPU Turbo
  Pas de turbo Pas de turbo

Codecs intégrés utilisés pour coder et décoder le contenu. Accélère considérablement les opérations requises.

• AV1
  Non Non
• H.264 / AVC
  Non Non
• h265 / HEVC (8 bit)
  Non Non
• h265 / HEVC (10 bit)
  Non Non
• JPEG
  Non Non
• VC-1
  Non Non
• VP8
  Non Non
• VP9
  Non Non

Types, canal quantité de RAM supportée par AMD Ryzen 9 3900 et AMD EPYC 7473X. Selon les cartes mères, des fréquences de mémoire supérieures ou inférieures peuvent être prises en charge.

• ECC
  Oui Non
• Max. Mémoire
  4096 GB 128 GB
• Memory Bandwidth
  204.8 GB/s -
• Canaux de mémoire
  8 (Octa Channel) 2
• Type de mémoire
  DDR4-3200 DDR4-3200
• PCIe
  4.0 x 128 -
• Couloirs PCIe
  - 20
• Version PCIe
  - 4.0

• AES-NI
  Oui Oui

Comparez les exigences du TDP AMD EPYC 7473X et AMD Ryzen 9 3900 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• Maximum Operating Temperature
  - 95 °C
• TDP (PL1, legacy label)
  240 W 65 W
• TDP down
  225 W -
• TDP up
  280 W -

Architecture, interfaces, instructions supplémentaires supportées par AMD EPYC 7473X et AMD Ryzen 9 3900, les technologies des machines virtuelles et la technologie des processus.

• Architecture
  Milan (Zen 3) Matisse (Zen 2)
• Chip design
  Chiplet -
• Jeu d'instructions (ISA)
  x86-64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Extensions ISA
  SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3
• L2-Cache
  32 MB -
• L3-Cache
  768 MB 64 MB
• Operating systems
  Windows 10, Linux -
• Date de sortie
  Q2/2022 Q3/2019
• Release price
  4185 $ -
• Socket
  SP3 AM4
• Processus technologique
  7 nm 7 nm
• Virtualization
  AMD-V, SVM AMD-V, SVM