AMD EPYC 7473X gegen Intel Xeon E-2388G. Spezifikationen, Leistung, Tests

Hintergrundinformationen zu den verglichenen Prozessoren, Serien, Generationen und Marktsegmenten.

• Serie
  AMD EPYC Intel Xeon E
• CPU Gruppe
  AMD EPYC 7003 Intel Xeon E-2300
• Segment
  Desktop / Server Desktop / Server
• Generation
  3 9
• Vergangenes Modell
  -- Intel Xeon E-2288G

Grundlegende Parameter wie die Anzahl der Kerne, die Anzahl der Threads, die Basis- und Turbofrequenz und die Cache-Größe. Diese Parameter sagen indirekt etwas über die Geschwindigkeit des Prozessors aus, je höher sie sind, desto besser.

• Zentrale Architektur
  normal normal
• Übertaktung
  Nein Nein
• Frequenz
  2.80 GHz 3.20 GHz

Interne Grafik beeinträchtigt nicht die Leistung der CPU, sondern übernimmt die Arbeit der Grafikkarte bei deren Abwesenheit oder auf mobilen Geräten.

• GPU-Name
  keine iGPU Intel UHD Graphics P750
• GPU frequency
  0.35 GHz
• GPU (Turbo)
  kein Turbo 1.30 GHz
• Ausführungseinheiten
  32
• Shader
  256
• Max. displays
  3
• Generation
  12
• technisches verfahren
  14 nm
• Datum der Veröffentlichung
  Q2/2021

Integrierte Codecs für die Kodierung und Dekodierung von Inhalten. Erhebliche Beschleunigung der erforderlichen Vorgänge.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Nein Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Nein Decode / Encode
• h264
  Nein Decode / Encode
• VP8
  Nein Decode
• VP9
  Nein Decode / Encode
• AV1
  Nein Decode
• AVC
  Nein Decode / Encode
• VC-1
  Nein Decode
• JPEG
  Nein Decode / Encode

Typen, Kanalmenge des RAM, unterstützt von Intel Xeon E-2388G und AMD EPYC 7473X. Je nach Motherboard können höhere oder niedrigere Speicherfrequenzen unterstützt werden.

• Speicher Typ
  DDR4-3200 DDR4-3200
• Max. Speicher
  4096 GB 128 GB
• Speicherkanäle
  8 (Octa Channel) 2
• ECC
  Ja Nein

Vergleichen Sie die TDP-Anforderungen von TDP AMD EPYC 7473X und Intel Xeon E-2388G um ein Kühlsystem auszuwählen. Hinweis: Der TDP-Wert bezieht sich auf thermische Watt, nicht auf elektrische Watt.

• TDP (PL1)
  240 W 95 W
• TDP up
  280 W --
• TDP down
  225 W --
• Maximale Temperatur
  -- 100 °C

Architektur, Schnittstellen, zusätzliche Anweisungen, die von AMD EPYC 7473X und AMD EPYC 7473X, Technologien für virtuelle Maschinen und Verfahrenstechnik.

• technisches verfahren
  7 nm 14 nm
• Steckdose
  SP3 LGA 1200
• L2-Cache
  32.00 MB 4.00 MB
• L3-Cache
  768.00 MB 16.00 MB
• Architektur
  Milan (Zen 3) Rocket Lake S
• Virtualisierung
  AMD-V, SVM VT-x, VT-x EPT, VT-d
• Befehlssatz (ISA)
  x86-64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• ISA-Erweiterungen
  SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512
• Datum der Veröffentlichung
  Q2/2022 Q3/2021