AMD EPYC 7473X kontra Intel Xeon E-2388G. Specyfikacje

Informacje ogólne o porównywanych procesorach, serii, generacji i segmencie rynku.

• Grupa CPU
  AMD EPYC 7003 Intel Xeon E-2300
• Seria
  AMD EPYC Intel Xeon E
• Pokolenie
  3 9
• Model z przeszłości
  - Intel Xeon E-2288G
• Segment
  Desktop / Server Desktop / Server

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• Base Frequency
  2.8 GHz 3.2 GHz
• Architektura podstawowa
  normal normal
• Core Configuration
  24x Zen 3 -
• Rdzenie CPU
  24 8
• CPU Threads
  48 16
• Hyperthreading / SMT
  Tak Tak
• Overclocking
  Nie Nie
• Turbo Frequency (1 Core)
  3.7 GHz 5.1 GHz
• Turbo Frequency (8 Cores)
  - No turbo

Internal Graphics nie wpływa na wydajność procesora, wykonuje pracę karty graficznej w przypadku jej braku lub na urządzeniach mobilnych.

• DirectX Version
  - 12
• Jednostki wykonawcze
  - 32
• Pokolenie
  - 12
• GPU Frequency
  - 350 MHz
• Nazwa procesora graficznego
  brak iGPU Intel UHD Graphics P750
• GPU Turbo
  No turbo 1300 MHz
• Max. displays
  - 3
• Data wydania
  - Q2/2021
• Shader
  - 256
• Proces technologiczny
  - 14 nm

Wbudowane kodeki wykorzystywane do kodowania i dekodowania treści. Znacznie przyspiesza wymagane operacje.

• AV1
  Nie Decode
• H.264 / AVC
  Nie Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Nie Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Nie Decode / Encode
• JPEG
  Nie Decode / Encode
• VC-1
  Nie Decode
• VP8
  Nie Decode
• VP9
  Nie Decode / Encode

Typy, kanały ilość pamięci RAM obsługiwanych przez Intel Xeon E-2388G oraz AMD EPYC 7473X. W zależności od płyt głównych mogą być obsługiwane wyższe lub niższe częstotliwości pamięci.

• ECC
  Tak Nie
• Max. Pamięć
  4096 GB 128 GB
• Memory Bandwidth
  204.8 GB/s -
• Kanały pamięci
  8 (Octa Channel) 2
• Typ pamięci
  DDR4-3200 DDR4-3200
• PCIe
  4.0 x 128 -
• Pasma PCIe
  - 20
• Wersja PCIe
  - 4.0

• AES-NI
  Tak Tak

Porównaj wymagania TDP AMD EPYC 7473X oraz Intel Xeon E-2388G Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• Maximum Operating Temperature
  - 100 °C
• TDP (PL1, legacy label)
  240 W 95 W
• TDP down
  225 W -
• TDP up
  280 W -

Architektura, interfejsy, dodatkowe instrukcje obsługiwane przez AMD EPYC 7473X oraz Intel Xeon E-2388G, technologie maszyn wirtualnych i technologie procesowe.

• Architektura
  Milan (Zen 3) Rocket Lake S
• Chip design
  Chiplet -
• Zestaw instrukcji (ISA)
  x86-64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Rozszerzenia ISA
  SSE4a, SSE4.1, SSE4.2, AVX2, FMA3 SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512
• L2-Cache
  32 MB 4 MB
• L3-Cache
  768 MB 16 MB
• Operating systems
  Windows 10, Linux -
• Data wydania
  Q2/2022 Q3/2021
• Release price
  4185 $ -
• Gniazdo
  SP3 LGA 1200
• Proces technologiczny
  7 nm 14 nm
• Wirtualizacja
  AMD-V, SVM VT-x, VT-x EPT, VT-d