Qualcomm Snapdragon 855 Plus 对 Intel Core i5-1130G7. 规格、性能、测试

有关被比较的处理器、系列、代数和细分市场的背景信息。

• CPU组
  Qualcomm Snapdragon 855/860 Intel Core i 1100G/11000U
• 系列
  Qualcomm Snapdragon Intel Core i5
• 一代人
  6 11
• 分段
  Mobile Mobile
• Successor
  Qualcomm Snapdragon 860 -

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  1x Kryo 485 Prime -
• A-Core Frequency
  2.96 GHz -
• B-Core
  3x Kryo 485 Gold -
• B-Core Frequency
  2.42 GHz -
• C-Core
  4x Kryo 485 Silver -
• C-Core Frequency
  1.8 GHz -
• 核心架构
  hybrid (Prime / big.LITTLE) normal
• CPU核数
  8 4
• CPU线程
  8 8
• Hyperthreading / SMT
  没有 是
• 超频
  没有 没有
• Base Frequency
  - 1.8 GHz
• Turbo Frequency (1 Core)
  - 4 GHz
• Turbo Frequency (4 Cores)
  - 3.4 GHz

内部图形不影响CPU的性能，在没有显卡或在移动设备上执行显卡的工作。

• DirectX Version
  12.0 12
• 执行单位
  4 80
• 一代人
  5 12
• GPU Frequency
  250 MHz 400 MHz
• GPU名称
  Qualcomm Adreno 640 Intel Iris Xe Graphics 80 (Tiger Lake G7)
• GPU Turbo
  680 MHz 1100 MHz
• Max. displays
  1 4
• Max. GPU Memory
  4 GB 16 GB
• 发布日期
  Q1/2019 Q3/2020
• 着色器
  384 640
• 技术过程
  7 nm 10 nm

用于编码和解码内容的内置编解码器。大大地加快了所需的操作。

• AV1
  没有 Decode
• H.264 / AVC
  Conflicting source values: Decode / Encode | No Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• JPEG
  没有 Decode / Encode
• VC-1
  没有 Decode
• VP8
  Decode / Encode Decode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode

支持的RAM的类型、通道数量 Intel Core i5-1130G7 和 Qualcomm Snapdragon 855 Plus. 根据主板的不同，可能支持更高或更低的内存频率。

• ECC
  没有 没有
• 最大内存
  16 GB 32 GB
• 记忆通道
  4 2
• 存储器类型
  LPDDR4X-4266 LPDDR4X-4266
• PCIe通道
  - 4
• PCIe版本
  - 4.0

• AES-NI
  没有 是

比较TDP的要求 Qualcomm Snapdragon 855 Plus 和 Intel Core i5-1130G7 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• Maximum Operating Temperature
  - 100 °C
• TDP (PL1, legacy label)
  - 15 W
• TDP down
  - 7 W

架构、接口、所支持的额外指令 Qualcomm Snapdragon 855 Plus 和 Intel Core i5-1130G7, 虚拟机技术和工艺技术。

• 建筑学
  Kryo 485 Tiger Lake U
• 指令集（ISA）
  ARMv8-A64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• ISA扩展
  - SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512
• L2-Cache
  2 MB -
• L2-Cache
  3 MB 8 MB
• Operating systems
  Android -
• Part Number
  SM8150-AC -
• 发布日期
  Q4/2018 Q3/2020
• 插座
  - BGA 1526
• 技术过程
  7 nm 10 nm
• 虚拟化
  None VT-x, VT-x EPT, VT-d