Qualcomm Snapdragon 855 Plus против Intel Core i5-1130G7. Характеристики, производительность, тесты

Справочная информация о сравниваемых процессорах, серия, поколение и сегмент рынка.

• Серия
  Qualcomm Snapdragon Intel Core i5
• Группа ЦПУ
  Qualcomm Snapdragon 855/860 Intel Core i 1100G/11000U
• Сегмент
  Mobile Mobile
• Поколение
  6 11
• Successor
  Qualcomm Snapdragon 860 --

Основные параметры, такие как количество ядер, количество потоков, базовая и турбо частота, размер кэша. Эти параметры косвенно говорят о скорости процессора, чем они выше, тем лучше.

• Архитектура ядра
  hybrid (Prime / big.LITTLE) normal
• Разгон
  Нет Нет

Внутренняя графика не влияет на производительность CPU, выполняет работу графической карты в ее отсутствие или на мобильных устройствах.

• Графический процессор
  Qualcomm Adreno 640 Intel Iris Xe Graphics 80 (Tiger Lake G7)
• GPU frequency
  0.25 GHz 0.40 GHz
• GPU (Turbo)
  0.68 GHz 1.10 GHz
• Блоки обработки
  4 80
• Шейдеры
  384 640
• Max. GPU Memory
  4 GB 16 GB
• Max. displays
  1 4
• Поколение
  5 12
• Тех. процесс
  7 nm 10 nm
• Выпуск
  Q1/2019 Q3/2020

Встроенные кодеки используемые для кодирования и декодирования контента. Значительно ускоряют работу с требуемыми операциями.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Decode / Encode Decode / Encode
• h264
  Decode / Encode Decode / Encode
• VP8
  Decode / Encode Decode
• VP9
  Decode / Encode Decode / Encode
• AV1
  Нет Decode
• AVC
  Нет Decode / Encode
• VC-1
  Нет Decode
• JPEG
  Нет Decode / Encode

Типы, количество каналов ОЗУ, поддерживаемые Intel Core i5-1130G7 и Qualcomm Snapdragon 855 Plus. В зависимости от материнских плат могут поддерживаться более высокие или более низкие частоты памяти.

• Тип памяти
  LPDDR4X-4266 LPDDR4X-4266
• Максимум памяти
  16 GB 32 GB
• Каналов памяти
  4 2
• ECC
  Нет Нет

Сравните требования для TDP Qualcomm Snapdragon 855 Plus и Intel Core i5-1130G7 для выбора системы охлаждения. Значение TDP относится к тепловым ваттам, а не к электрическим.

• TDP (PL1)
  15 W
• TDP down
  -- 7 W
• Максимальная температура
  -- 100 °C

Архитектура, интерфейсы, наборы инструкций поддерживаемые Qualcomm Snapdragon 855 Plus и Qualcomm Snapdragon 855 Plus, технология виртуализации и техпроцесс.

• Набор инструкций (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Расширения ISA
  SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX-512
• Кеш L2
  2.00 MB --
• Кеш L3
  3.00 MB 8.00 MB
• Арихитектура
  Kryo 485 Tiger Lake U
• Тех. процесс
  7 nm 10 nm
• Виртуализация
  None VT-x, VT-x EPT, VT-d
• Сокет
  N/A BGA 1526
• Выпуск
  Q4/2018 Q3/2020
• Part Number
  SM8150-AC --