Qualcomm Snapdragon 7c Plus Gen 3 对 Intel Core i5-12600K. 规格、性能、测试

有关被比较的处理器、系列、代数和细分市场的背景信息。

• 系列
  Qualcomm Snapdragon Intel Core i5
• CPU组
  Qualcomm Snapdragon 7c Plus Intel Core i 12000
• 分段
  Mobile Desktop / Server
• 一代人
  3 12
• 过去的模式
  Qualcomm Snapdragon 7c Gen 2 Intel Core i5-11600K

基本参数，如核心数、线程数、基本和涡轮频率以及缓存大小。这些参数间接说明了处理器的速度，它们越高越好。

• 核心架构
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• 超频
  没有 是

内部图形不影响CPU的性能，在没有显卡或在移动设备上执行显卡的工作。

• GPU名称
  不详 Intel Iris Xe Graphics 32 (Alder Lake S)
• GPU frequency
  0.70 GHz 0.40 GHz
• GPU (Turbo)
  没有涡轮增压 1.45 GHz
• 执行单位
  0 32
• 着色器
  0 256
• Max. GPU Memory
  -- 16 GB
• Max. displays
  0 4
• 一代人
  12
• 技术过程
  10 nm
• 发布日期
  Q4/2021

用于编码和解码内容的内置编解码器。大大地加快了所需的操作。

• h265 / HEVC (8 bit)
  没有 Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  没有 Decode / Encode
• h264
  没有 Decode / Encode
• VP8
  没有 Decode
• VP9
  没有 Decode / Encode
• AV1
  没有 Decode
• AVC
  没有 Decode / Encode
• VC-1
  没有 Decode
• JPEG
  没有 Decode / Encode

支持的RAM的类型、通道数量 Intel Core i5-12600K 和 Qualcomm Snapdragon 7c Plus Gen 3. 根据主板的不同，可能支持更高或更低的内存频率。

• 存储器类型
  LPDDR4X-4266LPDDR5-6400 DDR4-3200DDR5-4800
• 最大内存
  256 GB
• 记忆通道
  2 2
• ECC
  没有 没有

比较TDP的要求 Qualcomm Snapdragon 7c Plus Gen 3 和 Intel Core i5-12600K 来选择一个冷却系统。注意，TDP值指的是热瓦特，而不是电瓦特。

• TDP (PL1)
  125 W
• TDP (PL2)
  -- 228 W / 56 s
• 最高温度
  -- 100 °C

架构、接口、所支持的额外指令 Qualcomm Snapdragon 7c Plus Gen 3 和 Qualcomm Snapdragon 7c Plus Gen 3, 虚拟机技术和工艺技术。

• 指令集（ISA）
  ARMv8-A64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• ISA扩展
  SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX2+
• L2-Cache
  -- 20.00 MB
• 建筑学
  Cortex-A78 / Cortex-A55 Alder Lake S
• 技术过程
  6 nm 10 nm
• 虚拟化
  None VT-x, VT-x EPT, VT-d
• 插座
  N/A LGA 1700
• 发布日期
  Q1/2022 Q4/2021
• Part Number
  -- BX8071512600K