Qualcomm Snapdragon 7c Plus Gen 3 contra Intel Core i5-12600K. Especificaciones, rendimiento, pruebas

Información sobre los procesadores que se comparan, serie, generación y segmento de mercado.

• Serie
  Qualcomm Snapdragon Intel Core i5
• Grupo CPU
  Qualcomm Snapdragon 7c Plus Intel Core i 12000
• Segmento
  Mobile Desktop / Server
• Generación
  3 12
• Modelo anterior
  Qualcomm Snapdragon 7c Gen 2 Intel Core i5-11600K

Parámetros básicos como el número de núcleos, el número de hilos, la frecuencia base y turbo y el tamaño de la caché. Estos parámetros informan indirectamente de la velocidad del procesador, cuanto más altos sean, mejor.

• Arquitectura del núcleo
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• Overclocking
  No Sí

La gráfica interna no afecta al rendimiento de la CPU, realiza el trabajo de la tarjeta gráfica en su ausencia o en dispositivos móviles.

• Nombre de la GPU
  Desconocido Intel Iris Xe Graphics 32 (Alder Lake S)
• GPU frequency
  0.70 GHz 0.40 GHz
• GPU (Turbo)
  sin turbo 1.45 GHz
• Unidades de ejecución
  0 32
• Shader
  0 256
• Max. GPU Memory
  -- 16 GB
• Max. displays
  0 4
• Generación
  12
• Proceso técnico
  10 nm
• Fecha de publicación
  Q4/2021

Códecs incorporados para codificar y descodificar contenidos. Acelera significativamente las operaciones necesarias.

• h265 / HEVC (8 bit)
  No Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  No Decode / Encode
• h264
  No Decode / Encode
• VP8
  No Decode
• VP9
  No Decode / Encode
• AV1
  No Decode
• AVC
  No Decode / Encode
• VC-1
  No Decode
• JPEG
  No Decode / Encode

Tipos, cantidad de canales de RAM soportados por Intel Core i5-12600K y Qualcomm Snapdragon 7c Plus Gen 3. Dependiendo de las placas base, pueden admitirse frecuencias de memoria más altas o más bajas.

• Tipo de memoria
  LPDDR4X-4266LPDDR5-6400 DDR4-3200DDR5-4800
• Max. Memoria
  256 GB
• Canales de memoria
  2 2
• ECC
  No No

Compara los requisitos del TDP Qualcomm Snapdragon 7c Plus Gen 3 y Intel Core i5-12600K para seleccionar un sistema de refrigeración. Tenga en cuenta que el valor del TDP se refiere a los vatios térmicos, no a los eléctricos.

• TDP (PL1)
  125 W
• TDP (PL2)
  -- 228 W / 56 s
• Temperatura máxima
  -- 100 °C

Arquitectura, interfaces, instrucciones adicionales soportadas por Qualcomm Snapdragon 7c Plus Gen 3 y Qualcomm Snapdragon 7c Plus Gen 3, tecnologías de máquinas virtuales y tecnología de procesos.

• Juego de instrucciones (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Extensiones ISA
  SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX2+
• L3-Cache
  -- 20.00 MB
• Arquitectura
  Cortex-A78 / Cortex-A55 Alder Lake S
• Proceso técnico
  6 nm 10 nm
• Virtualización
  None VT-x, VT-x EPT, VT-d
• Enchufe
  N/A LGA 1700
• Fecha de publicación
  Q1/2022 Q4/2021
• Part Number
  -- BX8071512600K