Qualcomm Snapdragon 7c Plus Gen 3 против Intel Core i5-12600K. Характеристики, производительность, тесты

Справочная информация о сравниваемых процессорах, серия, поколение и сегмент рынка.

• Серия
  Qualcomm Snapdragon Intel Core i5
• Группа ЦПУ
  Qualcomm Snapdragon 7c Plus Intel Core i 12000
• Сегмент
  Mobile Desktop / Server
• Поколение
  3 12
• Прошлая модель
  Qualcomm Snapdragon 7c Gen 2 Intel Core i5-11600K

Основные параметры, такие как количество ядер, количество потоков, базовая и турбо частота, размер кэша. Эти параметры косвенно говорят о скорости процессора, чем они выше, тем лучше.

• Архитектура ядра
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• Разгон
  Нет Да

Внутренняя графика не влияет на производительность CPU, выполняет работу графической карты в ее отсутствие или на мобильных устройствах.

• Графический процессор
  Не известно Intel Iris Xe Graphics 32 (Alder Lake S)
• GPU frequency
  0.70 GHz 0.40 GHz
• GPU (Turbo)
  нет turbo 1.45 GHz
• Блоки обработки
  0 32
• Шейдеры
  0 256
• Max. GPU Memory
  -- 16 GB
• Max. displays
  0 4
• Поколение
  12
• Тех. процесс
  10 nm
• Выпуск
  Q4/2021

Встроенные кодеки используемые для кодирования и декодирования контента. Значительно ускоряют работу с требуемыми операциями.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Нет Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Нет Decode / Encode
• h264
  Нет Decode / Encode
• VP8
  Нет Decode
• VP9
  Нет Decode / Encode
• AV1
  Нет Decode
• AVC
  Нет Decode / Encode
• VC-1
  Нет Decode
• JPEG
  Нет Decode / Encode

Типы, количество каналов ОЗУ, поддерживаемые Intel Core i5-12600K и Qualcomm Snapdragon 7c Plus Gen 3. В зависимости от материнских плат могут поддерживаться более высокие или более низкие частоты памяти.

• Тип памяти
  LPDDR4X-4266LPDDR5-6400 DDR4-3200DDR5-4800
• Максимум памяти
  256 GB
• Каналов памяти
  2 2
• ECC
  Нет Нет

Сравните требования для TDP Qualcomm Snapdragon 7c Plus Gen 3 и Intel Core i5-12600K для выбора системы охлаждения. Значение TDP относится к тепловым ваттам, а не к электрическим.

• TDP (PL1)
  125 W
• TDP (PL2)
  -- 228 W / 56 s
• Максимальная температура
  -- 100 °C

Архитектура, интерфейсы, наборы инструкций поддерживаемые Qualcomm Snapdragon 7c Plus Gen 3 и Qualcomm Snapdragon 7c Plus Gen 3, технология виртуализации и техпроцесс.

• Набор инструкций (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Расширения ISA
  SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX2+
• Кеш L3
  -- 20.00 MB
• Арихитектура
  Cortex-A78 / Cortex-A55 Alder Lake S
• Тех. процесс
  6 nm 10 nm
• Виртуализация
  None VT-x, VT-x EPT, VT-d
• Сокет
  N/A LGA 1700
• Выпуск
  Q1/2022 Q4/2021
• Part Number
  -- BX8071512600K