Qualcomm Snapdragon 7c Plus Gen 3 versus Intel Core i5-12600K. Especificações, desempenho, testes

Informação de base sobre os processadores a serem comparados, séries, geração e segmento de mercado.

• Série
  Qualcomm Snapdragon Intel Core i5
• Grupo CPU
  Qualcomm Snapdragon 7c Plus Intel Core i 12000
• Segmento
  Mobile Desktop / Server
• Geração
  3 12
• Modelo passado
  Qualcomm Snapdragon 7c Gen 2 Intel Core i5-11600K

Parâmetros básicos tais como número de núcleos, número de roscas, frequência de base e turbo, e tamanho da cache. Estes parâmetros informam indirectamente sobre a velocidade do processador, quanto maior for a sua velocidade, melhor.

• Arquitectura central
  hybrid (big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• Overclocking
  Não Sim

A placa gráfica interna não afecta o desempenho da CPU, realiza o trabalho da placa gráfica na sua ausência ou em dispositivos móveis.

• Nome da GPU
  Desconhecido Intel Iris Xe Graphics 32 (Alder Lake S)
• GPU frequency
  0.70 GHz 0.40 GHz
• GPU (Turbo)
  Sem turbo 1.45 GHz
• Unidades de execução
  0 32
• Shader
  0 256
• Max. GPU Memory
  -- 16 GB
• Max. displays
  0 4
• Geração
  12
• Processo técnico
  10 nm
• Data de lançamento
  Q4/2021

Codecs incorporados utilizados para codificar e descodificar o conteúdo. Acelera significativamente as operações necessárias.

• h265 / HEVC (8 bit)
  Não Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  Não Decode / Encode
• h264
  Não Decode / Encode
• VP8
  Não Decode
• VP9
  Não Decode / Encode
• AV1
  Não Decode
• AVC
  Não Decode / Encode
• VC-1
  Não Decode
• JPEG
  Não Decode / Encode

Tipos, quantidade de canais de RAM suportados por Intel Core i5-12600K e Qualcomm Snapdragon 7c Plus Gen 3. Dependendo das placas-mãe, podem ser suportadas frequências de memória mais altas ou mais baixas.

• Tipo de memória
  LPDDR4X-4266LPDDR5-6400 DDR4-3200DDR5-4800
• Máx. Memória
  256 GB
• Canais de memória
  2 2
• ECC
  Não Não

Comparar os requisitos de TDP do TDP Qualcomm Snapdragon 7c Plus Gen 3 e Intel Core i5-12600K para seleccionar um sistema de arrefecimento. Nota: o valor do TDP refere-se a watts térmicos, não a watts eléctricos.

• TDP (PL1)
  125 W
• TDP (PL2)
  -- 228 W / 56 s
• Temperatura máxima
  -- 100 °C

Arquitectura, interfaces, instruções adicionais suportadas por Qualcomm Snapdragon 7c Plus Gen 3 e Qualcomm Snapdragon 7c Plus Gen 3, tecnologias de máquinas virtuais e tecnologia de processos.

• Conjunto de instruções (ISA)
  ARMv8-A64 (64 bit) x86-64 (64 bit)
• Extensões ISA
  SSE4.1, SSE4.2, AVX2, AVX2+
• Кеш L3
  -- 20.00 MB
• Arquitectura
  Cortex-A78 / Cortex-A55 Alder Lake S
• Processo técnico
  6 nm 10 nm
• Virtualização
  None VT-x, VT-x EPT, VT-d
• Socket
  N/A LGA 1700
• Data de lançamento
  Q1/2022 Q4/2021
• Part Number
  -- BX8071512600K