Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 对 Apple M1. 规格、性能、测试

有关被比较的处理器、系列、代数和细分市场的背景信息。

• CPU组
  Qualcomm Snapdragon 7/8 Gen 1 Apple M1
• 系列
  Qualcomm Snapdragon Apple M series
• 一代人
  1 1
• 分段
  Mobile Mobile

Core counts, threads, cache and clock modes describe the CPU configuration. Performance depends on the workload and comparable measured results.

• A-Core
  1x 4x Firestorm
• A-Core Frequency
  3.2 GHz -
• B-Core
  2x 4x Icestorm
• B-Core Frequency
  2.6 GHz -
• C-Core
  3x -
• C-Core Frequency
  1.8 GHz -
• 核心架构
  hybrid (Prime / big.LITTLE) hybrid (big.LITTLE)
• CPU核数
  6 8
• CPU线程
  6 8
• Hyperthreading / SMT
  没有 没有
• 超频
  没有 没有
• Base Frequency
  - 3.2 GHz
• Turbo Frequency (1 Core)
  - 没有涡轮增压
• Turbo Frequency (8 Cores)
  - 没有涡轮增压

内部图形不影响CPU的性能，在没有显卡或在移动设备上执行显卡的工作。

• 执行单位
  - 128
• 一代人
  - 1
• GPU Frequency
  - 3200 MHz
• GPU名称
  没有iGPU Apple M1 (8 Core)
• GPU Turbo
  没有涡轮增压 没有涡轮增压
• Max. displays
  - 2
• Max. GPU Memory
  - 8 GB
• 发布日期
  - Q4/2020
• 着色器
  - 0
• 技术过程
  - 5 nm

用于编码和解码内容的内置编解码器。大大地加快了所需的操作。

• AV1
  没有 Decode
• H.264 / AVC
  没有 Conflicting source values: Decode | Decode / Encode
• h265 / HEVC (8 bit)
  没有 Decode / Encode
• h265 / HEVC (10 bit)
  没有 Decode / Encode
• JPEG
  没有 Decode / Encode
• VC-1
  没有 Decode
• VP8
  没有 Decode
• VP9
  没有 Decode / Encode

支持的RAM的类型、通道数量 Apple M1 和 Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1. 根据主板的不同，可能支持更高或更低的内存频率。

• ECC
  没有 没有
• 最大内存
  16 GB 16 GB
• 记忆通道
  4 2
• 存储器类型
  LPDDR5-6400 LPDDR4X-4266
• PCIe版本
  - 4.0

• AES-NI
  没有 是

比较TDP的要求 Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 和 Apple M1 Power specifications describe different manufacturer limits. TDP, base power and maximum turbo power are separate values; they do not establish measured system consumption.

• TDP (PL1, legacy label)
  - 15 W
• TDP down
  - 10 W
• TDP up
  - 20 W

架构、接口、所支持的额外指令 Qualcomm Snapdragon 7 Gen 1 和 Apple M1, 虚拟机技术和工艺技术。

• 建筑学
  Cortex-X2 / -A710 / -A510 M1
• 指令集（ISA）
  ARMv9-A64 (64 bit) ARMv8-A64 (64 bit)
• ISA扩展
  - Rosetta 2 x86-Emulation
• L2-Cache
  2 MB 16 MB
• L2-Cache
  4 MB -
• Operating systems
  Android, Windows 10 (ARM) -
• Part Number
  SM8475 -
• 发布日期
  Q2/2022 Q4/2020
• 技术过程
  4 nm 5 nm
• 虚拟化
  None None